투자여지도

[네오팜 기업분석] 피부장벽 기술로 만든 국내 캐시카우, 해외에서도 통할까?

수수한 인간 — Mon, 5 Oct 2026 22:05:17 +0900

들어가면서

화장품 산업의 핵심 경쟁력은 결국 브랜드와 마케팅이라고 생각했습니다.

그런데 네오팜은 조금 다르게 보였습니다.

아토팜, 제로이드, 리얼베리어 같은 브랜드 뒤에 MLE, 세라마이드, 피부장벽 기술이라는 공통 기반이 있었고, 높은 수익성과 주주환원까지 이어지고 있었습니다.

그래서 저는 네오팜을 이렇게 보고 있습니다.

기술을 기반으로 국내에서 안정적인 캐시카우를 만들고, 그 위에서 해외 수출을 새로운 성장축으로 키우고 있는 회사.

이번 글에서는 이 구조가 실제 숫자로 어떻게 나타나는지 살펴보려고 합니다.

브랜드보다 먼저 보인 것은 피부장벽 기술

네오팜의 주요 브랜드는 아토팜, 리얼베리어, 더마비, 제로이드 등입니다.

하지만 사업보고서를 읽어보면 네오팜은 브랜드보다 먼저 피부장벽 기술을 반복해서 강조합니다.

대표적인 기술이 MLE(Multi-Lamellar Emulsion)입니다. 회사는 건강한 피부의 지질구조와 유사한 제형이라고 설명하고 있으며, Ceramide-9S 등 자체 세라마이드 기술도 개발해 국내외 특허를 확보했습니다.

이 기술은 연구에만 머무르지 않고 아토팜, 제로이드, 리얼베리어, 더마비 등 실제 제품에 적용되고 있습니다.

피부장벽 연구
      ↓
MLE · 세라마이드
      ↓
제품 개발
      ↓
아토팜 · 제로이드 · 리얼베리어
      ↓
브랜드 구축

그래서 네오팜은 단순히 여러 브랜드를 운영하는 화장품 회사라기보다, 하나의 기술 기반을 여러 브랜드로 확장해온 회사에 더 가깝다고 생각했습니다.

다만 기술을 보유하고 있다는 것과 실제 경제적 해자가 있다는 것은 다른 문제입니다.

결국 이 기술이 실제로 돈을 잘 벌게 해주고 있는지를 숫자로 확인할 필요가 있습니다.

국내에서 이미 돈을 잘 버는 구조를 만들었다

네오팜의 별도 실적을 보면 수익성이 상당히 높습니다.

구분	2023	2024	2025
매출	970억원	1,192억원	1,321억원
영업이익	256억원	248억원	288억원
영업이익률	26.4%	20.8%	21.8%

2026년 상반기에도 매출은 약 798억원으로 전년 동기 대비 25.5%, 영업이익은 약 185억원으로 25.0% 증가했습니다. 영업이익률도 약 23.2%를 유지했습니다.

이 가운데 중요한 것은 국내 사업의 비중입니다.

2025년 사업보고서 기준 국내 매출은 약 1,062억원, 수출은 약 259억원입니다. 전체 매출의 약 80%가 국내에서 발생합니다.

저는 이 국내 사업을 네오팜의 캐시카우로 보고 있습니다.

물론 국내 사업의 이익이 별도로 공개되지는 않기 때문에 이는 국내 매출 비중과 회사 전체 수익성을 바탕으로 한 해석입니다.

실제로 2025년 별도 영업활동현금흐름은 약 285억원으로 당기순이익과 비슷한 수준이었습니다.

그리고 벌어들인 돈을 모두 쌓아두는 것도 아닙니다.

2025년 주당배당금은 750원으로 2024년 600원에서 증가했고, 총 배당금은 약 117억원으로 별도 순이익의 약 42% 수준입니다.

결국 지금까지의 구조는 이렇게 정리할 수 있습니다.

기술
 ↓
국내 브랜드
 ↓
높은 수익성
 ↓
현금창출
 ↓
주주환원 + 성장 투자

여기까지만 보면 네오팜은 상당히 안정적인 회사입니다.

그런데 최근 성장의 중심은 조금씩 바뀌고 있습니다.

국내 캐시카우 위에서 해외가 성장하기 시작했다

제가 네오팜에서 가장 중요하게 보는 변화는 수출입니다.

2024년 수출 매출은 약 173억원이었지만, 2025년에는 약 259억원으로 증가했습니다.

약 50% 성장입니다.

반면 같은 기간 국내 매출은 약 1,019억원에서 1,062억원으로 약 4% 증가했습니다.

국내  +4%
수출 +50%

전체 매출만 보면 약 11% 성장한 회사지만, 안을 뜯어보면 해외가 새로운 성장축으로 나타나고 있습니다.

아직 수출 비중은 20% 수준입니다.

하지만 오히려 이 점이 흥미롭습니다.

국내에서는 이미 안정적으로 돈을 벌고 있고, 아직 작은 해외 사업이 빠르게 커지고 있기 때문입니다.

여기에 비용도 증가하고 있습니다.

2026년 상반기 광고선전비는 약 90억원으로 전년 동기 약 56억원보다 크게 증가했고, 판매촉진비 역시 약 14억원에서 23억원으로 늘었습니다.

다만 이 비용이 모두 해외 마케팅에 쓰였다고 볼 수는 없습니다.

그래서 앞으로 중요한 것은 광고비 증가 자체가 아니라

늘어난 비용이 실제 수출과 해외 브랜드 성장으로 연결되는가

입니다.

생산능력도 2025년 약 2,151만개에서 2026년 약 2,753만개로 확대됐습니다.

현재 제가 보는 미래 구조는 다음과 같습니다.

국내 캐시카우
      ↓
현금창출
      ↓
마케팅 · 유통 투자
      ↓
수출 성장
      ↓
해외 브랜드 안착

해외에서도 지금의 수익성을 유지할 수 있을까?

결국 네오팜의 미래 가치를 결정하는 질문은 하나라고 생각합니다.

국내에서 만들어낸 높은 수익성을 해외에서도 반복할 수 있을까?

수출이 성장하는 것만으로는 부족합니다.

해외 매출을 늘리기 위해 광고비가 계속 더 빠르게 증가한다면 매출은 커져도 이익의 질은 떨어질 수 있습니다.

가장 좋은 그림은

국내 캐시카우
   ↓
해외 투자
   ↓
수출 성장
   ↓
해외 브랜드 안착
   ↓
20%대 영업이익률 유지
   ↓
이익 성장 + 배당 여력 확대

입니다.

이 구조가 만들어진다면 네오팜은 “국내에서 안정적으로 돈을 버는 더마 화장품 회사” 에서 “국내 캐시카우와 해외 성장성을 동시에 가진 기술 기반 화장품 회사” 로 평가가 달라질 수 있습니다.

반대로 광고비는 계속 증가하는데 수출 성장은 둔화되고, 영업이익률까지 떨어진다면 현재의 투자 논리는 약해질 수 있습니다.

그래서 앞으로 저는 크게 다섯 가지를 확인하려고 합니다.

수출 매출과 수출 비중
광고·판촉비 대비 매출 성장
20%대 영업이익률 유지 여부
브랜드별·국가별 해외 성장
재고자산과 재고회전율

특히 재고자산회전율은 2024년 3.93회 → 2025년 3.24회 → 2026년 반기 3.08회로 낮아지고 있어 함께 확인할 필요가 있습니다.

마무리하면서

처음 네오팜에 관심을 가진 이유는 화장품 회사인데도 기술력이 눈에 들어왔기 때문입니다.

MLE와 세라마이드 같은 피부장벽 기술을 기반으로 여러 브랜드를 만들었고, 국내에서 높은 수익성과 현금창출력을 구축했습니다.

여기에 순이익의 약 40%를 배당으로 돌려주는 주주환원까지 갖추고 있습니다.

그리고 지금은 그 안정적인 국내 사업 위에서 해외라는 새로운 성장축을 키우고 있습니다.

저는 현재의 네오팜을 이렇게 보고 있습니다.

국내에서 안정적인 캐시카우를 만들어 놓고, 그 위에서 해외 성장을 시도하고 있는 기술 기반 화장품 회사.

앞으로 확인해야 할 것은 단순한 매출 증가가 아닙니다.

국내에서 만들어낸 기술 → 브랜드 → 높은 수익성 → 현금창출 구조를 해외에서도 반복할 수 있는가.

그리고 그 과정에서도 20%대 영업이익률과 주주환원을 유지할 수 있는가.

이 두 가지가 확인된다면 네오팜을 바라보는 기준도 지금과는 달라질 수 있다고 생각합니다.

참고자료

네오팜 2025 사업보고서 (2026.03.16)
네오팜 2026년 1분기보고서 (2026.05.14)
네오팜 2026년 반기보고서 (2026.08.14)

본 글은 기업을 공부하면서 작성한 개인적인 분석이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하는 글이 아닙니다.

2026년 9월 투자 보고서

수수한 인간 — Sun, 4 Oct 2026 00:59:14 +0900

들어가면서

8월까지 좋은 흐름을 보여주던 화장품 섹터가 9월 들어 조정을 받으면서 개인적으로 매도 욕구가 가장 강했던 한 달이었습니다.

하지만 단순히 주가가 떨어진다는 이유로 매도하기보다는 다음 분기 실적을 확인한 뒤 투자 아이디어가 여전히 유효한지 판단하기로 했습니다.

반대로 가장 잘했다고 생각하는 선택은 반도체 소부장을 공부하고 실제 투자까지 연결한 것입니다.

그리고 이번 달부터는 장기투자와 단기매매를 분리하기 위해 코어 계좌와 트레이딩 계좌를 따로 운영하기 시작했습니다.

코어 계좌와 트레이딩 계좌를 나눈 이유

그동안 제 투자에서 반복적으로 나타났던 문제가 하나 있었습니다.
장기적으로 보고 매수한 종목도 주가가 크게 움직이면 단기적인 가격에 영향을 받아 매도하고 싶어진다는 점이었습니다.
좋은 기업이라고 생각해서 매수했는데도 며칠 동안 주가가 하락하면 투자 아이디어보다 차트를 더 많이 보게 됐습니다.
그래서 이번에는 아예 계좌의 목적을 분리해보기로 했습니다.

코어 계좌
→ 기업과 산업을 보고 투자
→ 실적과 투자 아이디어 중심
→ 분기 단위로 점검

트레이딩 계좌
→ 수급과 시장 흐름 활용
→ 실적 발표·이슈·모멘텀 중심
→ 짧은 기간의 수익 실현

코어 계좌에서는 기업의 실적과 투자 아이디어가 훼손되지 않는 한 최대한 오래 보유하려고 합니다.
반대로 트레이딩 계좌는 장기적인 기업 가치보다 시장 흐름과 단기적인 기회를 활용하는 것이 목적입니다.
같은 주식을 투자하더라도 계좌의 목적에 따라 매도 기준이 달라져야 한다고 생각했습니다.

코어 계좌

10월 3일 기준입니다.

종목	평균단가	현재가	평가수익률	비중
SOL 화장품TOP3플러스	17,164원	16,575원	-3.43%	10.06%
삼성전자	260,450원	276,000원	+5.97%	12.76%
한화오션	89,571원	78,300원	-12.58%	3.53%
네오팜	20,616원	23,350원	+13.26%	12.70%
마이크론 테크놀로지	$507.74	$1,075	+111.72%	32.54%
TIME 미국나스닥100액티브	56,913원	48,085원	-15.51%	6.55%
TIGER 미국S&P500	20,700원	25,780원	+24.54%	9.75%
SOL AI반도체소부장	25,480원	30,500원	+19.70%	12.11%

SOL 화장품TOP3플러스
한국 화장품의 해외 수출 성장과 K-뷰티 시장 확대를 장기적으로 긍정적으로 보고 투자했습니다.
개별 화장품 기업을 선택하는 부담을 줄이기 위해 ETF를 통해 섹터 전체에 투자하고 있습니다.
삼성전자
메모리 반도체 업황 개선과 HBM을 포함한 고부가 메모리 시장 확대를 보고 투자하고 있습니다.
단기 주가보다는 메모리 사이클과 향후 반도체 투자 확대를 중요하게 보고 있습니다.
한화오션
조선업의 수주 사이클이 이어지고 있고, 향후 수주가 실제 매출과 이익으로 연결되는 구간을 기대하며 투자했습니다.
방산과 특수선 사업의 성장 가능성도 함께 보고 있습니다.
네오팜
화장품 산업에 대한 장기적인 관심과 함께 개별 기업 투자로 보유하고 있습니다.
화장품 기업 가운데 제품 경쟁력과 실적을 함께 확인하면서 투자하고 있으며, 상대적으로 배당을 받을 수 있다는 점도 매력적으로 보고 있습니다.
마이크론
DRAM 업황 회복과 AI 서버 확대로 인한 HBM 수요 증가를 보고 투자했습니다.
현재 포트폴리오에서 가장 비중이 큰 종목인 만큼 앞으로 메모리 가격과 실적 변화를 중요하게 확인할 예정입니다.
TIME 미국나스닥100액티브
미국 기술주와 성장주에 장기적으로 투자하기 위해 보유하고 있습니다.
단기 수익률보다는 장기적인 미국 기술기업의 성장에 투자한다는 목적이 큽니다.
TIGER 미국S&P500
특정 산업이나 종목에 집중된 포트폴리오의 변동성을 낮추기 위해 미국 시장 전체에 장기 투자하고 있습니다.
코어 자산 중 가장 장기적으로 가져갈 수 있는 자산으로 생각하고 있습니다.
SOL AI반도체소부장
반도체 증설이 본격화되면서 장비 발주 이후 소재·부품·테스트 기업까지 실적 개선이 확산될 가능성을 보고 투자했습니다.
관심 있는 기업이 많지만 개별 종목 선택의 부담이 있어 우선 ETF를 통해 섹터 전체에 투자했습니다.

반도체 소부장 비중 확대

최근 가장 많이 공부하고 있는 산업은 반도체 소부장입니다.
메모리 증설이 진행되면서 아래와 같은 흐름으로 수혜가 확산되는지를 관심 있게 보고 있습니다.

장비 발주 → 신규 팹 가동 → 웨이퍼 투입 증가 → 소재·부품·테스트 수요 증가

다만 최근 관련 기업들의 주가가 빠르게 상승한 만큼 이제부터는 좋은 산업인지보다 현재 가격에서도 투자 매력이 있는지를 더 중요하게 볼 생각입니다.

트레이딩 계좌

이번 달부터 별도의 트레이딩 계좌도 운영하기 시작했습니다.

종목	평균단가	현재가	평가수익률	비중
원익홀딩스	27,300원	29,350원	+7.26%	46.25%
엑시콘	45,400원	53,000원	+16.47%	25.30%
케이씨텍	83,400원	92,200원	+10.30%	28.45%

코어 계좌에서는 기업의 실적과 투자 아이디어를 중심으로 판단하고, 트레이딩 계좌에서는 수급·실적 발표·시장 흐름을 중심으로 짧게 매매할 생각입니다.

목표는 한 번의 큰 수익보다 5~10% 수준의 수익을 반복적으로 쌓는 것입니다.

마무리하며

요즘 가장 많이 드는 생각은 "투자는 결국 숫자로 증명해야 한다." 는 것입니다.

지금까지의 매매를 돌아보면 좋은 기업을 매수하고도 단기적인 주가 움직임 때문에 너무 빨리 매도했던 경우가 많았습니다.

그래서 앞으로는 코어와 트레이딩 계좌를 분리해서 운영하고 실제 수익률과 매매 데이터를 통해 이 방식이 저에게 맞는지 확인해보려고 합니다.

10월에는 특히 반도체 소부장의 실적과 밸류에이션, 화장품 기업들의 3분기 실적을 중점적으로 확인할 생각입니다.

9월은 큰 수익을 낸 달이라기보다 제 투자 방식을 조금 더 구체화한 달이었던 것 같습니다.

10월에도 좋은 투자 결과를 만들 수 있도록 계속 공부해보겠습니다.

[브이엠 기업분석] SK하이닉스 증설 다음에 봐야 할 식각장비 확장

수수한 인간 — Sat, 3 Oct 2026 15:26:58 +0900

들어가면서

최근 반도체 공정을 공부하면서 식각 장비 업체인 브이엠에 관심을 가지게 되었습니다.

DRAM은 미세화가 진행되고, 3D NAND는 적층 단수가 높아지면서 웨이퍼 위에 원하는 구조를 만들기 위해 증착 → 포토 → 식각 공정이 반복적으로 사용됩니다.

특히 구조가 복잡해지고 미세화될수록 원하는 부분만 정확하게 제거해야 하기 때문에 식각 공정의 중요성과 장비 기술력도 함께 높아진다고 생각했습니다.

이 과정에서 글로벌 업체들이 주도해 온 건식 식각장비를 국산화해 SK하이닉스에 실제 양산 공급하고 있는 브이엠을 알게 되었습니다.

브이엠의 핵심 고객사가 SK하이닉스이고, 최근 SK하이닉스의 메모리 투자가 확대되고 있기 때문입니다.

실제로 브이엠의 실적도 빠르게 좋아지고 있습니다.

2025년 연결 기준 매출은 1,444억원, 영업이익은 247억원이었습니다.

그런데 2026년 상반기에만 매출 1,612억원, 영업이익 502억원을 기록했습니다. 불과 반년 만에 지난해 전체 매출을 넘어섰고, 영업이익은 이미 지난해의 두 배를 넘어섰습니다.

처음에는 이렇게 생각했습니다.

SK하이닉스 투자 증가 → 식각장비 발주 증가 → 브이엠 실적 증가

하지만 사업보고서와 반기보고서를 읽어보니 제가 더 궁금해진 부분은 따로 있었습니다.

SK하이닉스가 더 많이 투자해서 브이엠이 성장하는 것인지, 아니면 같은 투자 안에서도 브이엠이 가져가는 식각 공정의 영역이 넓어지고 있는 것인지입니다.

이번 글에서는 그 부분을 중심으로 브이엠을 정리해보려고 합니다.

1. 브이엠은 어떤 회사이고, 지금 무엇이 달라졌을까?

브이엠은 반도체 전공정 가운데 건식 식각장비(Dry Etcher)를 만드는 회사입니다.

현재 주력 제품은 300mm 웨이퍼용 Poly Etcher와 Metal Etcher이며 핵심 기술은 Plasma Source입니다. 회사는 이 기술을 기반으로 식각뿐 아니라 CVD, ALD, ALE 등 다양한 플라즈마 공정으로 기술을 확장할 수 있다고 설명하고 있습니다.

현재 주요 양산 장비는 Poly Etcher인 Leo NK I-C, Leo WH와 Metal Etcher인 Nardo-M입니다.

브이엠은 2016년 SK하이닉스에 Poly Etcher를 양산 공급하기 시작했고, 2018년에는 중국 우시 법인까지 공급을 확대했습니다. 2020년부터는 Leo WH와 Nardo-M도 양산하기 시작했습니다.

사업구조는 비교적 단순합니다.

SK하이닉스 설비투자 → 식각장비 발주 → 브이엠 장비 제작·납품 → 매출 인식

실제로 회사도 국내 영업이 SK하이닉스를 중심으로 이루어지고 있으며 직접 거래하고 있다고 설명합니다.

그리고 2026년 들어 이 구조가 실적으로 강하게 나타나고 있습니다.

구분	매출	영업이익	영업이익률
2024년	703억원	-86억원	적자
2025년	1,444억원	247억원	17.1%
2026년 1Q	889억원	301억원	33.9%
2026년 2Q	723억원	201억원	27.7%
2026년 상반기	1,612억원	502억원	31.1%

2026년 상반기만으로 이미 2025년 연간 매출을 넘어섰고, 영업이익은 지난해 연간 실적의 두 배를 넘어섰습니다.

장비 발주도 크게 늘었습니다.

2026년 상반기 공시된 SK하이닉스 및 중국 법인 대상 주요 공급계약을 합하면 약 2,463억원입니다.

공시일	고객사	계약금액
1월 16일	SK하이닉스	783억원
1월 19일	SK hynix China	185억원
2월 24일	SK하이닉스	463억원
3월 24일	SK하이닉스	816억원
6월 23일	SK하이닉스	216억원

2025년 전체 매출이 1,444억원이었다는 점을 생각하면 상당한 규모입니다.

다만 공급계약 금액 전체가 같은 기간의 매출로 바로 인식되는 것은 아닙니다. 장비 제작과 납품 일정에 따라 실제 매출 인식 시점에는 차이가 있습니다.

따라서 현재 브이엠의 실적 성장을 설명하는 가장 직접적인 이유는 SK하이닉스의 설비투자 확대라고 볼 수 있습니다.

하지만 제가 더 궁금한 부분은 그다음입니다.

고객사가 더 많이 투자해서 매출이 증가하는 것인지, 아니면 SK하이닉스의 식각 공정 안에서 브이엠 장비가 사용되는 영역 자체가 넓어지고 있는 것인지입니다.

2. 첫 번째 성장축은 SK하이닉스 투자

현재 브이엠의 실적을 만드는 가장 직접적인 요인은 SK하이닉스입니다.

SK하이닉스가 DRAM과 HBM 생산 확대를 위해 전공정 장비 투자를 늘리면 브이엠의 식각장비 발주 역시 증가할 가능성이 높습니다.

메모리 투자 확대 → 식각장비 수요 증가 → 브이엠 실적 증가

하지만 이것만으로 회사를 설명한다면 브이엠은 결국 SK하이닉스의 CAPEX 사이클에 따라 움직이는 장비회사입니다.

그래서 저는 고객사의 투자 증가와 함께 브이엠의 적용 공정이 실제로 확대되고 있는지를 같이 보고 있습니다.

3. 두 번째 성장축은 더 어려운 Poly 공정

2026년 반기보고서를 보면 기존 Leo NK I-C와 Leo WH에서 제품군이 더 확대되고 있습니다.

Leo WH LT
Leo WHC
Leo WS
Leo WSA

새로운 장비들은 극저온 환경이나 정밀한 플라즈마·웨이퍼 제어 등 보다 높은 난도의 공정을 목표로 하고 있습니다.

특히 Leo WSA는 단순 개발 단계만은 아닙니다.

반기보고서에 따르면 HW 테스트를 마치고 고객사 공정 활용 평가가 진행되고 있습니다.

이 부분이 중요한 이유는 고객사의 투자금액이 같더라도 브이엠 장비가 사용되는 공정이 늘어나면 회사가 가져가는 장비 매출도 증가할 수 있기 때문입니다.

고객 CAPEX 증가 + 브이엠 적용 공정 확대 = 실적 성장폭 확대

결국 앞으로는 SK하이닉스의 전체 투자금액뿐 아니라 Leo WS·WSA가 실제 양산 공정에 얼마나 침투하는지를 같이 확인해야 한다고 생각합니다.

4. Poly 다음에는 Oxide와 ALE가 있다

브이엠은 현재 Poly와 Metal에 집중되어 있지만 장기적으로는 Oxide Etcher와 ALE까지 제품군 확대를 추진하고 있습니다.

Oxide에서는 고종횡비 식각을 목표로 하는 DaVinci WH, 보다 범용적인 공정을 목표로 하는 Mona Lisa WH를 개발하고 있습니다.

Mona Lisa는 2024년 Alpha Prototype 제작 후 2025년 박막 식각 테스트와 HW 개선을 진행했고, 2026년에는 양산형 Chamber 제작과 평가가 진행되고 있습니다.

ALE에서는 APES ALE를 개발 중이며 2025년 Alpha Prototype 기능 점검을 거쳐 2026년 Beta Prototype 제작과 평가를 계획하고 있습니다.

아직 이 장비들을 현재 실적에 포함해서 보기는 어렵습니다.

대신 실제 양산에 성공한다면 브이엠이 접근할 수 있는 시장은

현재
Poly + Metal

↓

향후
고난도 Poly + Metal + Oxide + ALE

로 넓어질 수 있습니다.

그래서 저는 Oxide와 ALE를 현재 실적보다는 향후 성장 옵션으로 보고 있습니다.

5. 경쟁사와 비교하면 브이엠은 어디에 있을까?

브이엠 사업보고서에 따르면 300mm 건식 식각장비 시장은 미국과 일본의 글로벌 업체들이 90% 이상을 공급하는 과점 시장입니다.

대표적인 글로벌 업체로는 Lam Research, Tokyo Electron(TEL), Applied Materials가 있습니다.

기업	식각장비 특징	브이엠과 비교
Lam Research	Conductor, Dielectric, ALE, Cryogenic, High Aspect Ratio 등 폭넓은 제품군	제품·고객 범위가 매우 넓음
Tokyo Electron	300mm Conductor·Dielectric Etch, 고종횡비 등	글로벌 대형 고객 기반
Applied Materials	Conductor·Dielectric·Selective Etch 및 다양한 전공정 장비	식각 외 장비 포트폴리오도 매우 넓음
브이엠	SK하이닉스 중심 Poly·Metal, Oxide·ALE 확대 중	제품·고객 범위는 좁지만 특정 고객 내 국산화·공정 확대가 핵심

이들과 비교하면 브이엠은 아직 규모나 제품군에서 직접 비교하기 어렵습니다.

오히려 브이엠의 투자 포인트는 글로벌 식각 시장 전체에서 Lam이나 TEL과 정면으로 경쟁하는 것보다,

이미 SK하이닉스에서 확보한 양산 경험을 바탕으로 기존 글로벌 장비가 차지하던 공정을 하나씩 가져올 수 있는가

에 있다고 생각합니다.

즉 브이엠에게 중요한 것은 글로벌 시장점유율보다 우선 SK하이닉스 내부에서의 공정 침투율입니다.

그리고 Poly에서 확보한 경험을 Oxide와 ALE까지 확장할 수 있다면 그때부터 경쟁 가능한 시장의 크기도 자연스럽게 커질 수 있습니다.

6. 리스크와 앞으로 확인할 것

브이엠의 가장 큰 장점이자 리스크는 SK하이닉스 의존도입니다.

SK하이닉스의 투자가 감소해 발주가 줄어드는 것은 사이클 문제일 수 있습니다. 반대로 SK하이닉스의 투자는 계속되는데 브이엠 공급계약이 줄어든다면 점유율이나 기술 경쟁력을 다시 확인해야 합니다.

앞으로는 세 가지를 중심으로 보려고 합니다.

SK하이닉스 신규 공급계약이 계속되는지
Leo WS·WSA와 Oxide 장비가 실제 양산으로 이어지는지
SK하이닉스 외 신규 고객 매출이 발생하는지

결국 브이엠의 성장성을 판단할 핵심은 고객사의 투자 증가와 함께 적용 공정과 고객사도 넓어지는지라고 생각합니다.

마무리하면서

SK하이닉스가 HBM과 DRAM 투자를 늘리면서 실적이 좋아지는 식각장비 회사.

실제로 현재 실적 성장을 만드는 가장 큰 힘은 SK하이닉스의 설비투자라고 생각합니다.

2026년 상반기 매출은 이미 지난해 연간 매출을 넘어섰고, 공급계약도 연이어 발생하고 있습니다.

하지만 사업보고서를 읽으면서 제가 더 관심을 갖게 된 부분은 그다음입니다.

브이엠이 식각 공정에서 담당하는 영역 자체를 넓힐 수 있을까?

기존 Poly Etcher에서 더 어려운 Poly 공정으로 올라가고, 이후 Oxide와 ALE까지 실제 양산에 성공한다면 회사의 성장 논리는 단순한 고객 CAPEX 증가에서 한 단계 확장됩니다.

반대로 신규 장비들이 개발 단계에서 머물고 SK하이닉스 외 고객 확대도 나타나지 않는다면 지금의 높은 성장률은 결국 메모리 투자 사이클의 영향을 크게 받을 수밖에 없습니다.

그래서 앞으로 브이엠을 볼 때는 단순히 SK하이닉스의 투자금액만 보는 것보다

신규 장비 발주 → 고객사 평가 → 양산 적용 → 적용 공정 확대

순서로 확인해보려고 합니다.

결국 제가 브이엠에서 확인하고 싶은 질문은 하나입니다.

SK하이닉스가 더 많이 투자해서 브이엠이 성장하는 것일까, 아니면 브이엠이 가져가는 식각 공정의 몫 자체가 커지고 있는 것일까?

앞으로의 신규 장비 양산과 공급계약이 이 질문에 대한 답을 보여줄 것 같습니다.

출처

브이엠, 「2025년 사업보고서」, 2026.03.20
브이엠, 「2026년 1분기보고서」, 2026.05.15
브이엠, 「2026년 반기보고서」, 2026.08.13
Lam Research, Etch 제품 소개
Tokyo Electron, Etch 제품 소개
Applied Materials, Etch 제품 소개

[동진쎄미켐 기업분석] 메모리 증설과 EUV PR이 실적으로 이어질까?

수수한 인간 — Mon, 28 Sep 2026 20:36:17 +0900

들어가면서

최근 반도체 8대 공정 가운데 포토공정을 공부하면서 관련 국내 기업들을 찾아봤습니다.

포토공정에서는 웨이퍼 위에 포토레지스트(Photoresist)를 도포한 뒤 빛을 이용해 원하는 회로 패턴을 형성합니다.

관련 소재 기업을 찾아보다 동진쎄미켐이라는 회사를 알게 됐습니다.

동진쎄미켐은 Photoresist뿐 아니라 BARC, SOC, Wet Chemical, CMP Slurry 등 다양한 반도체 소재를 공급하고 있었습니다.

그래서 이번에는 단순히 EUV라는 기술 하나보다는 동진쎄미켐은 반도체 산업의 성장에서 어떤 방식으로 수혜를 받을 수 있을까? 라는 질문을 중심으로 회사를 살펴봤습니다.

동진쎄미켐은 무엇으로 돈을 벌까?

2026년 상반기 동진쎄미켐의 계속사업 매출은 약 6,750억원입니다.

이 가운데 반도체 전자재료가 약 4,504억원으로 66.7%를 차지합니다.

주요 고객사를 보면 삼성전자 매출 비중이 62.11%, SK하이닉스가 11.92%로 두 회사를 합치면 약 74%입니다.

결국 현재 동진쎄미켐을 볼 때 가장 중요한 사업은 반도체 전자재료라고 볼 수 있습니다.

실적도 실제로 좋아지고 있을까?

2026년 상반기 연결 매출은 약 6,750억원으로 전년 동기 대비 15.4% 증가했습니다.

영업이익은 약 1,259억원으로 39.2% 증가했고, 영업이익률도 15.5%에서 18.7%로 개선됐습니다.

구분	2025년 상반기	2026년 상반기
매출	5,850억원	6,750억원
영업이익	905억원	1,259억원
영업이익률	15.5%	18.7%

다만 분기별로 보면 1분기 영업이익률 약 20.3%에서 2분기 약 17.1%로 낮아졌습니다.

따라서 앞으로도 외형 성장과 함께 영업이익률이 어느 수준에서 유지되는지를 같이 볼 필요가 있습니다.

투자포인트 1. 웨이퍼가 늘고 공정이 복잡해지면 소재 사용량도 늘어날까?

첫 번째 투자포인트는 반도체 생산량 증가입니다.

Photoresist와 Wet Chemical은 장비와 달리 반도체를 생산하는 과정에서 반복적으로 소비되는 소재입니다.

동진쎄미켐 역시 전자재료 사업이 반도체 제조사의 신규 투자와 공장 증설, 가동률에 영향을 받으며, 소자의 적층구조와 제조기술 변화에 따라서도 소재 사용량이 증가할 수 있다고 설명합니다.

단순히 웨이퍼 생산량만 증가하는 것이 아니라 NAND 고단화와 DRAM 미세화로 공정 자체가 복잡해지는 것도 소재 기업에는 중요합니다.

웨이퍼 투입량 증가 + NAND 고단화 / DRAM 미세화
        ↓
공정 복잡도 증가
        ↓
PR·Wet Chemical 등 소재 수요 증가 가능성

특히 삼성전자와 SK하이닉스가 전체 매출의 약 74%를 차지하고 있기 때문에 두 회사의 웨이퍼 생산량 변화는 동진쎄미켐을 볼 때 중요한 지표가 될 수 있습니다.

다만 현재 공시만으로는 매출 성장이 웨이퍼 증가, 점유율 상승, 제품 Mix 변화 중 어디에서 얼마나 발생했는지 분리해서 확인하기 어렵습니다.

참고로 2026년 상반기 발안 반도체 전자재료 생산시설 가동률은 95.1%로 높은 수준입니다. 향후 수요가 추가로 증가한다면 생산능력을 어떻게 확대하는지도 확인할 필요가 있습니다.

투자포인트 2. EUV PR은 이제 개발보다 확대를 봐야 한다

동진쎄미켐의 PR 사업에서 현재 실적 기반이 되는 제품 중 하나는 KrF PR입니다.

회사는 2026년 IR에서 현재 주력인 KrF PR이 NAND 고단화에 따라 사용량이 증가하는 제품이라고 설명하고 있으며, 동시에 EUV 포토레지스트 양산을 핵심 경쟁력으로 제시하고 있습니다.

따라서 이제 EUV PR을 볼 때는 개발에 성공할 수 있을까? 보다 실제 고객과 적용 공정을 얼마나 확대할 수 있을까?가 더 중요한 질문이라고 생각합니다.

동진쎄미켐 EUV PR은 2022년 삼성전자 양산라인의 1개 레이어에 처음 적용됐습니다. 당시에는 납품 규모가 크지 않았지만 적어도 연구개발과 Qualification 단계를 넘어 실제 양산공정에 적용된 경험은 확보했습니다.

그리고 이후에도 개발이 멈춘 것은 아닙니다.

2025년 말에는 SK하이닉스가 동진쎄미켐과 고성능 EUV PR 개발에 착수했다는 보도가 나왔습니다. 기존 일본계 PR의 단순 대체뿐 아니라 감도 개선 등 더 높은 성능을 목표로 한 개발입니다.

현재 흐름을 정리하면 다음과 같습니다.

기존 KrF PR -> 삼성전자 EUV 양산 적용 경험 -> SK하이닉스와 고성능 EUV PR 개발 -> 고객사·적용 공정 확대 여부 -> 실제 매출 성장

문제는 아직 회사가 KrF·ArF·EUV별 매출액을 따로 공개하지 않는다는 점입니다.

결국 이 투자포인트의 핵심은 EUV 시장 자체의 성장보다 동진쎄미켐이 일본 업체들이 차지하고 있는 공급 물량을 얼마나 가져올 수 있는가에 있다고 생각합니다.

경쟁사와 비교하면 동진쎄미켐의 위치가 보인다

동진쎄미켐의 PR 성장성을 판단하려면 일본 소재업체들과 비교할 필요가 있습니다.

기업	현재 특징
동진쎄미켐	KrF 주력 + EUV 양산 경험 + SK하이닉스 고성능 EUV PR 개발
TOK	글로벌 PR 선도업체, 한국 내 R&D·생산·판매 기반 보유
JSR / Inpria	EUV용 Metal Oxide Resist(MOR) 기술 확대
Shin-Etsu	i-line부터 KrF·ArF·EUV까지 전 라인업 보유

Shin-Etsu는 공식적으로 i-line부터 KrF, ArF, EUV까지 PR 라인업을 갖추고 있습니다.

JSR은 자회사 Inpria를 통해 차세대 EUV용 Metal Oxide Resist(MOR)를 개발하고 있으며, 한국에 MOR 최종 생산공정을 담당하는 공장을 구축하기로 했습니다. 2026년에는 Entegris와 MOR 관련 특허 크로스라이선스도 체결했습니다.

TOK 역시 한국에서 오랫동안 Photoresist 연구개발·생산·판매 거점을 운영하고 있습니다. 2026년에는 평택에 한국 내 두 번째 생산거점을 완공했습니다. 다만 이번 평택 1단계 시설은 PR 공장이 아니라 고순도 화학약품 생산시설이라는 점은 구분해서 볼 필요가 있습니다.

결국 동진쎄미켐의 성장 포인트는 단순히 EUV 시장이 성장한다.가 아니라, 일본 업체들이 강한 고사양 PR 시장에서 실제 고객사와 적용 공정을 얼마나 넓힐 수 있는가라고 생각합니다.

따라서 동진쎄미켐을 볼 때는 EUV 시장의 성장률만 보는 것보다 고객사 내 공급 범위와 점유율이 실제로 확대되는지를 함께 보는 것이 더 중요하다고 생각합니다.

성장 옵션. CMP Slurry

동진쎄미켐은 CMP Slurry도 주요 전자재료로 공급하고 있습니다.

HBM과 첨단패키징이 확대되면서 정밀 평탄화 공정의 중요성이 높아질 경우 산업 구조상 CMP 소재에도 새로운 기회가 생길 수 있습니다.

다만 현재 회사는 CMP Slurry 매출을 별도로 공개하지 않습니다.

그래서 지금 단계에서는 핵심 투자포인트라기보다 HBM·첨단패키징 시장에서 앞으로 실적 기여도를 확인해야 할 성장 옵션 정도로 보고 있습니다.

마무리하면서

사업보고서와 최근 자료들을 살펴보면서 동진쎄미켐의 성장 구조를 두 가지로 정리할 수 있었습니다.

첫 번째는 웨이퍼 생산량 증가와 공정 복잡도 상승에 따른 기존 소재 수요 증가입니다.

삼성전자와 SK하이닉스의 웨이퍼 투입량이 늘고, NAND 고단화와 DRAM 미세화가 진행될수록 PR과 Wet Chemical 같은 전자재료의 사용량도 증가할 가능성이 있습니다.

두 번째는 고사양 PR의 고객사와 적용 공정 확대입니다.

기존 KrF 경쟁력을 유지하면서 삼성전자에서 적용 경험을 확보한 EUV PR의 공급 범위를 넓히고, SK하이닉스와의 개발이 실제 공급 확대로 이어지는지가 중요하다고 생각합니다.

결국 제가 보는 동진쎄미켐의 핵심은 다음 두 가지입니다.
현재 성장: 웨이퍼 증가와 공정 복잡도 상승에 따른 기존 소재 수요 증가
중장기 성장: EUV를 포함한 고사양 PR의 고객사·공정 확대

CMP Slurry는 이 두 가지 핵심 성장축에 더해 HBM·첨단패키징 시장에서 추가로 확인할 수 있는 성장 옵션으로 보고 있습니다.

앞으로는 단순히 EUV나 HBM이라는 키워드보다 반도체 전자재료 매출이 실제로 얼마나 증가하는지, EUV PR 공급 범위가 넓어지는지, 그리고 경쟁사 대비 점유율 변화가 나타나는지를 계속 확인해보려고 합니다.

출처

동진쎄미켐, 2025년 사업보고서
동진쎄미켐, 2026년 1분기보고서
동진쎄미켐, 2026년 반기보고서
동진쎄미켐 2026 Investor Relations
동진쎄미켐, 「삼성전자, 동진쎄미켐 'EUV PR' 첫 도입」
전자신문, 「SK하이닉스, 日 의존 EUV PR 국산화 추진…동진쎄미켐과 협력」
JSR, EUV MOR 관련 자료
TOK, 한국 평택 생산거점 자료
Shin-Etsu Chemical, Photoresist 제품자료

[반도체 공부 4편] 포토 공정이란? 왜 노광장비는 WFE 시장의 25%를 차지할까

수수한 인간 — Mon, 28 Sep 2026 16:40:30 +0900

들어가면서

지난 글에서는 반도체 8대 공정 가운데 산화 공정에 대해 알아봤습니다.

산화 공정을 공부하면서 개인적으로 흥미로웠던 부분은 공정의 중요도와 실제 장비시장 규모가 반드시 비례하는 것은 아니라는 점이었습니다.

2025년 글로벌 WFE(Wafer Fab Equipment) 시장은 약 1,150억 달러입니다.

이 가운데 산화가 포함된 Thermal Processing은 약 2%에 불과하지만, Lithography는 약 25%로 가장 큰 장비 영역을 차지합니다. Track까지 포함하면 포토 관련 장비가 차지하는 비중은 더 커집니다.

처음에는 이 숫자가 꽤 의외였습니다.

Thermal        2%
CVD / ALD     13%
Etch          19%
Lithography   25%

웨이퍼 위에 빛을 비추는 공정인데 왜 이렇게 많은 장비 투자가 필요할까요?

그리고 반도체 뉴스에서 자주 등장하는 EUV, DUV, ASML은 포토공정과 어떤 관계가 있을까요?

이번 글에서는 포토공정의 기본적인 원리부터 시작해 왜 Lithography 장비시장이 이렇게 큰지까지 공부해보겠습니다.

포토 공정이란?

포토공정은 웨이퍼 위에 도포된 포토레지스트(Photoresist, PR)에 원하는 회로 패턴을 형성하는 과정입니다.

사진을 찍을 때 빛을 이용해 필름이나 이미지 센서에 이미지를 남기는 것과 비슷한 원리라고 생각할 수 있습니다.

반도체에서는 회로가 그려진 마스크(Mask 또는 Reticle)에 빛을 비추고, 그 패턴을 웨이퍼 위의 감광액에 전사합니다.

전체적인 과정을 아주 단순하게 표현하면 다음과 같습니다.

회로 패턴이 그려진 Mask
          ↓
          ↓ 빛
          ↓
─────────────────
 Photoresist(PR)
─────────────────
      Wafer

하지만 빛을 웨이퍼에 바로 비춘다고 해서 패턴이 만들어지는 것은 아닙니다.

웨이퍼 위에는 먼저 빛에 반응하는 물질인 포토레지스트(Photoresist, PR)를 발라야 합니다.

그래서 포토공정을 크게 나누면 다음과 같은 과정으로 볼 수 있습니다.

PR 도포
   ↓
노광(Exposure)
   ↓
현상(Development)
   ↓
패턴 형성

포토공정은 PR 도포 → 노광 → 현상의 과정입니다.

왜 포토레지스트(PR)를 바를까?

포토레지스트는 이름 그대로 빛에 반응하는 물질입니다.

웨이퍼 위에 PR을 얇고 균일하게 도포한 뒤 특정 부분에 빛을 비추면 PR의 화학적 성질이 변합니다.

이후 현상 과정을 거치면 빛을 받은 영역과 받지 않은 영역의 차이를 이용해 원하는 PR 패턴을 만들 수 있습니다.

참고로 포토레지스트는 빛에 반응하는 방식에 따라 Positive PR과 Negative PR로 나뉩니다.

Positive PR은 빛을 받은 부분이 현상 과정에서 제거되고, Negative PR은 반대로 빛을 받은 부분이 남습니다.

어떤 PR을 사용하는지는 만들고자 하는 패턴과 공정 조건에 따라 달라집니다.

예를 들어 다음과 같이 PR이 웨이퍼 위에 도포되어 있다고 생각해보겠습니다.

     Photoresist
████████████████████
────────────────────
       Wafer

마스크를 이용해 원하는 영역만 노광하고 현상하면 패턴이 만들어집니다.

PR              PR
████            ████

────────────────────
       Wafer

이렇게 만들어진 PR 패턴은 이후 식각(Etching) 등의 공정을 진행할 때 일종의 가이드 역할을 합니다.

즉 포토공정 자체가 실리콘이나 산화막을 직접 깎아 회로를 만드는 것이 아닙니다.

포토공정은 어디를 가공할 것인지 패턴을 만들고, 식각공정은 그 패턴을 실제 막에 옮기는 과정 이라고 이해하면 두 공정의 차이를 이해하기 쉽습니다.

다음 식각공정 글에서도 이 부분을 다시 살펴볼 예정입니다.

마스크는 무슨 역할을 할까?

포토공정에서는 마스크(Mask)도 중요합니다.

마스크에는 웨이퍼 위에 만들고 싶은 회로 패턴이 들어 있습니다.

단순하게 표현하면 반도체 회로를 만들기 위한 원본 도면과 비슷합니다.

       빛
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓

┌────────────────┐
│   Mask Pattern │
└────────────────┘
        ↓
        ↓
       PR
─────────────────
      Wafer

노광장비는 이 마스크의 패턴을 광학계를 이용해 웨이퍼 위에 정밀하게 전사합니다.

여기서 또 등장하는 부품이 펠리클(Pellicle)입니다.

펠리클은 마스크 표면에 먼지나 이물질이 직접 붙는 것을 막기 위한 얇은 보호막입니다.

포토공정에서는 매우 작은 패턴을 반복해서 찍기 때문에 마스크에 생긴 작은 오염도 수율에 영향을 줄 수 있습니다.

그래서 포토공정을 산업 관점에서 보면 단순히 노광장비만 존재하는 것이 아니라 여러 소재와 부품, 장비가 하나의 생태계를 구성하고 있습니다.

노광장비 + Mask + Pellicle + Photoresist + Track 장비

DUV와 EUV는 무엇이 다를까?

포토공정을 공부하면 거의 반드시 등장하는 단어가 DUV와 EUV입니다.

가장 큰 차이는 노광에 사용하는 빛의 파장입니다.

반도체는 점점 더 작은 회로를 만들어야 했고, 이를 위해 노광 기술도 더 미세한 패턴을 만들 수 있는 방향으로 발전해왔습니다.

광원	파장
i-line	365nm
KrF	248nm
ArF	193nm
ArF Immersion	193nm
EUV	13.5nm

LS증권 자료에서도 노광 기술의 발전 과정을 i-line → KrF → ArF → ArF Immersion → EUV로 정리하고 있습니다.

대표적인 DUV 광원인 ArF 계열은 193nm, EUV는 13.5nm의 빛을 사용합니다.

쉽게 생각하면 빛의 파장이 짧을수록 더 작은 패턴을 만드는 데 유리하다고 이해할 수 있습니다.

그래서 반도체 미세화가 진행되면서 기존 DUV보다 훨씬 짧은 파장을 사용하는 EUV가 등장했습니다.

DUV (ArF)
193nm
   ↓
EUV
13.5nm

다만 EUV가 등장했다고 해서 DUV가 모두 사라진 것은 아닙니다.

반도체의 모든 Layer가 가장 높은 수준의 미세화를 필요로 하는 것은 아니기 때문입니다.

가장 미세한 패턴이 필요한 Layer에는 EUV를 사용하고, 상대적으로 미세도가 낮은 Layer에는 여전히 DUV가 사용됩니다.

즉 EUV가 DUV를 완전히 대체한다기보다, 필요한 Layer에 따라 DUV와 EUV를 함께 사용하는 구조라고 이해하는 편이 좋습니다.

최근에는 기존 EUV보다 더 미세한 패턴을 구현하기 위한 High-NA EUV 기술도 개발되고 있습니다.

EUV 장비는 왜 이렇게 비쌀까?

포토공정을 공부하면서 가장 궁금했던 부분 가운데 하나입니다.

노광장비는 원래도 비싸지만 특히 EUV 장비의 가격은 매우 높습니다.

LS증권 자료에서는 ASML의 노광장비 가격을 ArF-i는 1천억원 이하, EUV는 2~3천억원, High-NA EUV는 약 5천억원 수준으로 설명하고 있습니다.

그렇다면 EUV 장비는 왜 이렇게 비쌀까요?

가장 큰 이유는 EUV라는 빛 자체를 만들고 제어하는 것이 매우 어렵기 때문입니다.

EUV는 기존 노광장비보다 훨씬 짧은 13.5nm 파장의 빛을 사용합니다.

이 빛을 만들기 위해서는 복잡한 광원 기술이 필요하고, EUV가 공기에서도 쉽게 흡수되기 때문에 장비 내부를 진공 환경으로 유지해야 합니다.

또 일반적인 렌즈 대신 초정밀 반사 거울을 사용해 빛을 전달해야 합니다.

EUV 광원 + 초정밀 Mirror + 진공 시스템 + 초정밀 Wafer Stage + 정밀 제어 기술

결국 EUV 장비 가격이 높은 이유는 단순히 빛을 발생시키는 장비가 비싸서가 아니라 극도로 높은 정밀도를 요구하는 여러 기술을 하나의 시스템 안에서 동시에 구현해야 하기 때문이라고 볼 수 있습니다.

이처럼 EUV 장비는 매우 높은 기술적 난이도를 가지고 있습니다.

그리고 현재 EUV 노광장비를 상용 공급하는 기업은 사실상 네덜란드의 ASML입니다.

결국 포토공정을 산업의 관점에서 보면 기술 난이도가 높아질수록 장비 가격이 올라가는 것뿐 아니라, 이를 만들 수 있는 기업의 수도 매우 제한적이라는 점도 중요합니다.

왜 Lithography는 WFE 시장의 25%나 차지할까?

이제 처음의 질문으로 돌아가 보겠습니다.

2025년 약 1,150억 달러 규모의 WFE 시장에서 Lithography는 약 25%를 차지합니다.

지난 글에서 살펴본 Thermal Processing은 약 2%였습니다.

왜 이렇게 많은 돈이 노광장비에 쓰이는 걸까요?

첫 번째는 노광공정이 여러 Layer에서 반복되기 때문입니다.

반도체는 회로를 한 번 그리고 끝나는 것이 아닙니다.

막 형성 -> PR 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각

이러한 과정이 반도체 구조에 따라 반복되고, 회로가 복잡해질수록 만들어야 하는 패턴도 많아집니다.

두 번째는 노광장비 자체의 가격이 매우 높기 때문입니다.

특히 첨단 공정에서 사용하는 EUV 장비는 한 대에 수천억원에 달하며, 차세대 High-NA EUV는 이보다도 가격이 높습니다.

세 번째는 EUV가 등장했다고 기존 DUV 장비가 모두 사라지는 것이 아니기 때문입니다.

모든 Layer에 EUV가 필요한 것은 아니기 때문에 실제 Fab에서는 공정에 따라 DUV와 EUV를 함께 사용합니다.

결국 Lithography 시장이 큰 이유는 단순히 EUV 장비가 비싸기 때문만은 아닙니다.
여러 Layer에서 반복적으로 사용되고, 장비 가격이 높으며, DUV와 EUV가 함께 사용되는 시장 구조가 겹쳐 있기 때문이라고 이해할 수 있습니다.

포토공정을 투자자의 관점에서 보면

산화공정을 공부할 때는 같은 반도체 장비회사라고 해도 공정별 시장 규모가 크게 다르다는 점이 흥미로웠습니다.

포토공정을 공부하면서는 여기서 한 단계 더 나아가게 되었습니다.

Lithography 시장은 단순히 시장 규모가 큰 것만 중요한 게 아니라 기술 난이도가 높아질수록 시장 구조 자체가 특정 기업과 공급망에 집중될 수 있다는 점입니다.

대표적인 사례가 EUV 노광장비입니다.

EUV 노광장비 시장은 ASML에 매우 높은 수준으로 집중되어 있기 때문에, 국내 반도체 소부장 기업을 살펴볼 때는 노광장비 자체만 보기보다는 EUV 확대와 함께 필요한 주변 소재와 부품까지 같이 볼 필요가 있다고 생각했습니다.

EUV 확대 -> EUV 장비 + EUV Mask + Pellicle + EUV PR

그래서 앞으로 포토 관련 기업을 볼 때는 아래와 같이 확인하는 것이 더 중요하다고 생각합니다.

실제 EUV 공정에서 어떤 역할을 하는가?
기존 DUV 제품과 무엇이 다른가?
EUV 적용 Layer가 늘어날 때 매출이 같이 증가하는 구조인가?
고객사 내에서 실제 양산 공급이 이루어지고 있는가?

결국 시장이 커지는 것과 그 안에서 어느 장비·소재 기업이 실제로 점유율을 확보하는지는 별개의 문제이기 때문에 기업을 볼 때는 이 부분을 따로 확인해야 할 것 같습니다.

마무리하면서

포토공정은 웨이퍼 위에 포토레지스트를 도포하고 빛을 이용해 원하는 회로 패턴을 형성하는 공정입니다.

크게 보면 해당 과정을 거칩니다.

PR 도포 -> 노광 -> 현상 -> 패턴 형성

이번 글을 정리하면서 개인적으로 가장 흥미로웠던 것은 Lithography 시장이 단순히 장비 가격이 비싸서 큰 시장이 된 것은 아니라는 점이었습니다.

반도체가 복잡해질수록 패턴을 만드는 과정은 여러 Layer에서 반복되고, 미세화될수록 더 높은 해상도와 정렬 정밀도가 요구됩니다.

여기에 EUV와 High-NA EUV처럼 장비의 기술 난이도와 가격도 계속 상승하고 있습니다.

그래서 2025년 WFE 시장에서 Lithography가 약 25%라는 숫자는 단순히 ASML 장비가 비싸다는 의미보다는 반도체 미세화 과정에서 패턴을 정확하게 만드는 것이 얼마나 어려운 일인지 보여주는 숫자라는 생각이 들었습니다.

다음 글에서는 포토공정에서 만들어진 패턴을 실제 웨이퍼의 막에 옮기는 식각 공정(Etching)을 공부해보겠습니다.

특히 왜 Etch가 2025년 WFE 시장의 약 19%를 차지하는지, 반도체가 3차원 구조로 발전하면서 식각 공정의 중요성이 왜 커지고 있는지도 같이 살펴보겠습니다.

참고자료

LS증권, 「반도체와 반도체장비: 반도체 톺아보기 - 기초부터 공정을 거쳐 차세대 기술까지」, 2024.11.06
TechInsights, 2025 WFE ($115B) by Technology, April 2026 — Applied Materials 공개자료
ASML, Lithography Principles — Light & Lasers
ASML, EUV Lithography Systems
ASML, TWINSCAN EXE:5200B / High-NA EUV
ASML, 2025 Annual Report
SK증권, 「반도체 소부장 수주 잔고가 주는 시그널」

※ 본 글은 반도체 산업을 공부하며 정리한 개인적인 기록으로 특정 종목의 매수·매도를 권유하는 글이 아닙니다.

[달바글로벌 기업분석] 미스트 히트상품에서 글로벌 브랜드로 성장할 수 있을까?

수수한 인간 — Tue, 22 Sep 2026 23:59:40 +0900

들어가면서

지난 글에서는 한국 화장품 산업에 대해 정리했습니다.

한국 문화가 전 세계로 확산되는 과정에서 K-뷰티 역시 빠르게 성장하고 있었고, 수출 증가가 실제 기업의 매출과 이익으로 어떻게 연결되는지가 궁금해 화장품 산업을 살펴보기 시작했습니다.

산업 전체를 공부한 뒤에는 자연스럽게 그 안에 있는 기업들도 하나씩 살펴보고 싶어졌습니다.

화장품 산업에는 제품을 직접 기획하고 브랜드를 만드는 브랜드 기업, 제품을 생산하는 ODM 기업, 그리고 소비자에게 제품을 전달하는 유통 기업이 있습니다.

그중 이번에는 브랜드 기업을 먼저 살펴보기로 했습니다.

어떤 기업을 볼지 찾아보던 중 유튜브에서 노희영 고문이 달바글로벌의 글로벌 브랜딩 자문과 앰버서더로 참여하고 있다는 내용을 접하게 되었습니다.

화장품은 제품 자체의 경쟁력도 중요하지만 소비자가 어떤 이미지를 가지고 브랜드를 기억하는지도 중요한 산업이라고 생각합니다.

그런 산업에서 다양한 브랜드를 만들어온 전문가와 함께 글로벌 시장을 확대하려 한다는 점이 인상적이었고, 자연스럽게 달바글로벌은 어떤 회사인지 궁금해졌습니다.

처음에는 브랜딩에 대한 관심에서 시작했지만 실제 기업을 찾아보니 더 흥미로운 부분이 있었습니다.

달바글로벌은 미스트 세럼이라는 대표 제품을 기반으로 성장한 뒤 최근에는 북미와 유럽을 포함한 해외 시장으로 빠르게 판매를 확대하고 있었습니다.

그래서 이번 글에서는 단순히 달바의 실적이 좋다는 이야기가 아니라, 달바는 미스트라는 히트상품을 만든 회사에서 여러 제품이 반복적으로 팔리는 글로벌 브랜드로 성장할 수 있을까? 라는 질문을 중심으로 살펴보려고 합니다.

달바글로벌이 어떻게 돈을 벌고 있는지, 해외 성장은 어디에서 나오고 있는지, 그리고 앞으로 어떤 숫자를 확인해야 하는지 정리해보겠습니다.

1. 달바글로벌은 어떤 회사일까?

달바글로벌의 대표 브랜드는 프리미엄 비건 스킨케어 브랜드 d'Alba입니다.

가장 잘 알려진 제품은 화이트 트러플 퍼스트 스프레이 세럼입니다.

달바의 사업 구조에서 제가 중요하게 보는 부분은 제조기업보다 브랜드 기업에 가깝다는 점입니다.

직접 대규모 생산시설을 운영하기보다는 외부 제조업체를 활용하면서 제품 기획, 브랜드 구축, 마케팅과 판매에 집중하는 구조입니다.

따라서 이런 기업을 볼 때는 공장 가동률보다 다른 지표가 중요합니다.

제품 판매 → 브랜드 인지도 상승 → 재구매 → 마케팅 효율 개선 → 이익 증가

결국 얼마나 많은 광고비를 사용해서 제품을 판매하는지가 아니라, 시간이 지날수록 소비자가 달바라는 브랜드 자체를 보고 제품을 구매하는가가 중요하다고 생각합니다.

2. 미스트 하나에서 끝나는 회사일까?

달바 하면 아직 가장 먼저 떠오르는 제품은 미스트입니다.

히트상품이 있다는 것은 분명 좋은 일입니다.

하지만 투자자의 관점에서는 오히려 여기서 질문이 시작됩니다.

미스트를 사용해본 소비자가 다음에는 달바의 다른 제품도 구매할까?

미스트 하나만 계속 잘 팔린다면 좋은 제품을 가진 회사일 수 있습니다.

반대로 미스트를 통해 들어온 소비자가 선케어와 크림 등 다른 제품까지 구매하기 시작한다면 좋은 브랜드를 가진 회사로 발전할 가능성이 있습니다.

달바는 현재 미스트뿐 아니라 선케어, 크림 등으로 제품군을 확대하고 있습니다.

또 프리미엄 안티에이징 라인인 달바 시그니처도 운영하고 있습니다.

중요한 것은 달바 시그니처의 인지도가 높아지는지, 프리미엄 제품 판매가 증가하는지 등 실제 숫자로 결과가 나타나는가라고 생각합니다.

3. 지금 가장 눈에 들어오는 것은 북미와 유럽

현재 달바에서 가장 관심 있게 보고 있는 부분은 해외 성장입니다.

2026년 2분기 달바글로벌의 북미 매출은 348억원으로 전분기 대비 43% 증가했고, 유럽 매출은 205억원으로 49% 증가했습니다.

기존 일본과 러시아 등에 이어 북미와 유럽이 새로운 성장 시장으로 올라오고 있는 모습입니다.

또 달바는 온라인에서 제품 인지도를 만든 뒤 오프라인으로 유통망을 확대하고 있습니다.

여기서 저는 입점 매장 숫자 자체보다 그 다음을 더 중요하게 생각합니다.

매장에 제품을 공급하는 것과 실제 소비자에게 제품이 판매되는 것은 다른 이야기이기 때문입니다.

결국 중요한 것은 입점 확대 → 실제 판매 → 리오더 로 이어지는지입니다.

2분기 B2B 매출 비중도 약 39%까지 확대된 만큼, 앞으로 해외 오프라인 판매가 실제 재주문으로 이어지는지 확인할 필요가 있습니다.

4. 실적에서 영업이익보다 더 보고 싶은 숫자

2026년 2분기 달바글로벌의 실적은 상당히 좋았습니다.

구분	2Q26
매출	1,869억원
영업이익	472억원
영업이익률	25.3%
매출 YoY	+45.6%
영업이익 YoY	+61.6%

하지만 저는 25.3%라는 영업이익률보다 마케팅비율을 더 중요하게 보고 있습니다.

2분기 마케팅비는 매출의 약 17.6% 수준이었습니다.

또 약 20억원의 미국 관세 환입 효과도 실적에 긍정적인 영향을 줬기 때문에 2분기의 높은 영업이익률을 그대로 앞으로의 기준으로 보는 것은 조심할 필요가 있습니다.

제가 앞으로 보고 싶은 그림은 다음과 같습니다.

해외 매출은 계속 증가하는데 마케팅비율은 크게 올라가지 않는 것

브랜드를 알리기 위해 매출 증가만큼 광고비도 계속 늘려야 한다면 성장의 질이 높다고 보기는 어렵습니다.

반대로 브랜드 인지도가 높아지면서 광고비 증가보다 매출이 더 빠르게 성장한다면 영업레버리지가 발생할 수 있습니다.

그래서 앞으로 달바의 실적을 볼 때 매출 성장률과 함께 마케팅비율도 같이 확인하려고 합니다.

5. 앞으로 무엇을 확인할까?

달바가 앞으로 성장할 수 있는 이유는 비교적 명확합니다.

북미와 유럽이라는 새로운 시장의 성장
미스트 이후 다른 제품으로의 확장
온라인에서 오프라인으로 판매 채널이 확대되는 것

반대로 제가 경계하는 상황도 명확합니다.

확인할 지표	확인하는 이유
북미·유럽 매출	신규 시장의 성장 지속 여부
오프라인 리오더	실제 소비자 판매 여부
미스트 외 제품 성장	단일 제품 의존도 감소 여부
마케팅비율	브랜드 경쟁력 확인
영업이익률	매출 증가가 이익으로 연결되는지

이 중에서도 저는 북미·유럽 매출과 마케팅비율을 가장 중요하게 보려고 합니다.

특히 해외 성장률이 둔화되는데 마케팅비율까지 올라가기 시작한다면 현재의 성장 논리를 다시 확인할 필요가 있다고 생각합니다.

반대로 북미와 유럽 매출이 계속 증가하면서 마케팅비율이 안정적으로 유지된다면 달바가 단순한 K-뷰티 히트상품 회사에서 글로벌 브랜드로 넘어가고 있다는 근거가 하나씩 쌓일 수 있습니다.

마무리하면서

사실 최근 한국 문화가 전 세계로 확산되는 모습을 보면서, 자연스럽게 한국이 경쟁력을 가지고 있는 화장품 산업에도 관심을 가지기 시작했습니다.

그러던 중 유튜브를 통해 노희영 고문이 달바글로벌의 글로벌 브랜딩 자문과 앰버서더로 참여하고 있다는 사실을 알게 되었습니다.

브랜드 이미지와 소비자의 선택이 중요한 화장품 산업에서, 강력한 브랜딩 경험을 가진 전문가와 함께 글로벌 시장을 확대하려 한다는 점이 인상적이었습니다.

그것이 달바글로벌이라는 회사를 처음 찾아보게 된 계기였습니다.

하지만 기업을 공부할수록 관심의 중심은 노희영 고문에서 달바글로벌 자체의 실적과 성장 구조로 이동했습니다.

2026년 2분기 매출은 전년 동기 대비 45.6% 증가했고, 북미와 유럽에서도 빠른 성장이 나타나고 있습니다.

이제 제가 궁금한 것은 미스트가 앞으로 몇 개 더 팔릴지가 아닙니다.

미스트를 통해 달바를 알게 된 소비자가 다른 제품까지 구매하는지, 북미와 유럽에서도 달바라는 브랜드가 자리 잡을 수 있는지, 그리고 그 과정에서 마케팅 비용보다 이익이 더 빠르게 증가할 수 있는지입니다.

결국 앞으로 달바글로벌을 보면서 계속 확인할 질문은 하나입니다.

달바는 히트상품을 만든 회사에서 여러 제품이 반복적으로 팔리는 글로벌 브랜드로 성장할 수 있을까?

앞으로 분기 실적이 발표될 때마다 이 질문을 기준으로 달바글로벌의 변화를 계속 확인해보려고 합니다.

출처

달바글로벌, 2026년 2분기 IR Book 및 실적발표 자료
달바글로벌 공식 홈페이지, 브랜드 및 제품 자료
한국투자증권, 「달바글로벌 - 2Q26 Review: 양호한 실적과 아쉬운 가이던스」, 2026.08
KB증권, 「달바글로벌 - 신성장 지역과 B2B 확대에 거는 기대」, 2026.08
장업신문, 「노희영 고문, 달바 시그니처 글로벌 자문 합류」, 2026.03

※ 본 글은 기업과 산업을 공부하며 정리한 개인적인 기록으로 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이 아닙니다.

[반도체 공부 3편] 산화 공정이란? 필수 공정인데 장비시장은 왜 작을까

수수한 인간 — Tue, 15 Sep 2026 23:36:25 +0900

들어가면서

지난 글에서는 반도체가 만들어지는 출발점인 웨이퍼(Wafer)에 대해 알아봤습니다.

실리콘 웨이퍼가 Fab에 들어오면 그 위에 회로와 구조를 만들어가기 시작합니다.
반도체 8대 공정을 공부할 때 가장 먼저 등장하는 공정 중 하나가 바로 산화 공정입니다.

처음에는 산화, 포토, 식각, 증착 같은 공정들이 비슷한 비중을 차지할 것이라고 생각했습니다.

그런데 실제 반도체 장비시장을 찾아보니 꽤 큰 차이가 있었습니다.

TechInsights가 집계한 2025년 글로벌 WFE(Wafer Fab Equipment) 시장은 약 1,150억 달러입니다.
이 가운데 Lithography가 25%, Etch가 19%, Inspection·Process Control이 15%, CVD·ALD가 13%를 차지합니다.

반면 산화가 포함되는 Thermal Processing 장비의 비중은 약 2%에 불과합니다.

장비 영역	2025년 WFE 비중
Lithography	25%
Etch	19%
Inspection / Process Control	15%
CVD / ALD	13%
Cleaning	7%
PVD	5%
CMP	3%
Track	3%
Thermal	2%
Ion Implant	2%
Epitaxy	1%

여기서 한 가지 궁금증이 생겼습니다.

산화는 반도체 제조에서 중요한 공정인데, 왜 장비시장 규모는 이렇게 작을까?

이번 글에서는 이 질문을 중심으로 산화 공정을 공부해보겠습니다.

산화 공정이란?

산화 공정은 실리콘 웨이퍼의 표면을 산소나 수증기와 반응시켜 실리콘 산화막(SiO₂)을 만드는 공정입니다.

대표적인 방법은 웨이퍼를 800~1,200℃ 정도의 고온에서 산소(O₂) 또는 수증기(H₂O)와 반응시키는 열산화(Thermal Oxidation)입니다.

산소(O₂) 또는 수증기(H₂O)
          ↓
          ↓
────────────────
      SiO₂
────────────────
   Silicon Wafer

여기서 중요한 부분이 있습니다.

산화는 외부에서 SiO₂ 물질을 공급해 웨이퍼 위에 쌓는 방식이 아닙니다.

실리콘 웨이퍼 표면 자체가 산소와 반응하면서 SiO₂로 변합니다.

이 차이를 기억해두면 뒤에서 공부할 증착(Deposition) 공정과 구분하기가 훨씬 쉽습니다.

산화가 실리콘 자체를 반응시켜 막을 만든다면, 증착은 외부에서 물질을 공급해 웨이퍼 위에 새로운 막을 쌓는 방식이기 때문입니다.

굳이 SiO₂를 만드는 이유는 무엇일까?

실리콘 웨이퍼가 이미 있다면 그 위에 바로 회로를 만들면 될 것 같은데, 왜 먼저 산화막을 만들까요?

가장 먼저 생각할 수 있는 역할은 실리콘 표면의 보호입니다.

반도체 제조 과정에서는 웨이퍼가 다양한 화학물질과 공정을 거칩니다.
SiO₂는 이 과정에서 실리콘 표면을 오염이나 화학물질로부터 보호하는 역할을 할 수 있습니다.

산화막의 대표적인 역할로 공정에서 발생하는 불순물과 화학물질로부터 실리콘 표면을 보호하는 것입니다

두 번째는 절연입니다.

SiO₂는 전기가 잘 흐르지 않는 절연체입니다.

반도체에서는 전기를 흐르게 만드는 것만큼이나 전기가 흐르지 않아야 하는 영역을 정확히 만드는 것도 중요합니다.

그래서 실리콘과 SiO₂의 조합은 반도체 제조에서 오랫동안 매우 중요한 역할을 해왔습니다.

또 산화막은 이후 포토·식각 등의 공정을 진행하면서 특정 영역을 남기거나 제거하기 위한 막으로도 활용될 수 있습니다.

예를 들어 웨이퍼 위에 산화막이 형성되어 있다고 생각해보겠습니다.

        SiO₂
─────────────────
    Silicon Wafer
─────────────────

이후 포토 공정을 통해 원하는 패턴을 만든 뒤 식각하면,

SiO₂           SiO₂
████           ████

────           ────
     Silicon
─────────────────

원하는 위치의 막을 선택적으로 제거할 수 있습니다.

즉 산화막은 단순히 웨이퍼에 씌우는 보호필름이라기보다 반도체 구조를 만들어가는 데 사용되는 하나의 재료라고 이해하는 편이 좋습니다.

Dry Oxidation과 Wet Oxidation

실리콘을 산화시키는 대표적인 방법은 건식 산화(Dry Oxidation)와 습식 산화(Wet Oxidation)입니다.

건식 산화는 산소를 사용합니다.

Si + O₂ → SiO₂

습식 산화에서는 수증기를 사용합니다.

Si + 2H₂O → SiO₂ + 2H₂

두 방식 모두 결과적으로 SiO₂를 형성하지만 특성이 다릅니다.

구분	Dry Oxidation	Wet Oxidation
반응 물질	O₂	H₂O
성장 속도	상대적으로 느림	상대적으로 빠름
특징	얇고 품질 높은 산화막에 유리	두꺼운 산화막 형성에 유리
선택 기준	정밀한 막 필요	빠른 산화막 성장 필요

결국 중요한 것은

어떤 방식이 더 좋은가가 아니라, 필요한 막의 두께와 특성에 어떤 방식이 적합한가입니다.

산화 공정에는 어떤 장비가 사용될까?

산화 과정에서는 웨이퍼를 높은 온도에서 처리해야 합니다.

대표적으로 등장하는 장비가 Furnace입니다.

Furnace는 여러 장의 웨이퍼를 높은 온도에서 처리하면서 산소나 수증기를 공급해 산화막을 성장시키는 장비입니다.

Wafer
Wafer
Wafer
Wafer
  ↓

┌────────────────────┐
│      Furnace       │
│                    │
│   고온 + O₂/H₂O    │
│                    │
└────────────────────┘
          ↓
       SiO₂ 형성

그런데 여기서 단순히 뜨겁게 만드는 것만으로는 충분하지 않습니다.

산화막의 두께와 특성은 온도와 처리 시간, 가스 환경 등에 영향을 받습니다.

따라서 원하는 두께의 산화막을 웨이퍼 전체에 균일하게 형성하려면 온도·시간·가스 공급을 정밀하게 제어하는 것이 중요합니다.

여기서 한 가지 구분해야 할 부분이 있습니다.

Thermal Processing이 모두 산화 공정을 의미하는 것은 아닙니다.

Thermal Processing이라는 큰 영역 안에는 산화뿐 아니라 Annealing 등 여러 종류의 열처리 공정이 존재하기 때문입니다.

그래서 앞서 본 Thermal 2% 역시 산화 공정 장비시장 = WFE의 2% 라는 뜻이 아닙니다.

정확한 표현은 산화가 포함된 Thermal Processing 장비시장이 2025년 WFE의 약 2%를 차지한다. 는 의미입니다.

산화는 8대 공정인데 왜 Thermal 장비시장은 2%일까?

이번 글에서 가장 궁금했던 부분입니다.

반도체 8대 공정에서는 산화가 독립적인 하나의 공정으로 등장합니다.

그런데 2025년 WFE 시장에서는 Thermal Processing이 약 2%인 반면 Lithography는 25%, Etch는 19%, CVD·ALD는 13%를 차지합니다.

그렇다고 산화 공정이 중요하지 않다는 뜻은 아닙니다.

오히려 여기서 알 수 있는 것은 교과서에서 공정을 나누는 기준과 산업에서 장비시장을 나누는 기준은 서로 다르다는 점입니다.

장비시장의 규모는 단순히 공정이 얼마나 중요한지만으로 결정되지 않습니다.

해당 공정이 얼마나 많이 반복되는지, 웨이퍼를 처리하기 위해 몇 대의 장비가 필요한지, 그리고 장비 한 대에 얼마나 많은 투자가 필요한지가 함께 영향을 줍니다.

산화의 경우 모든 층에서 동일하게 반복되는 공정은 아니며, 대표적인 Furnace는 여러 장의 웨이퍼를 한 번에 처리할 수 있다는 점도 필요한 장비 대수에 영향을 줄 수 있습니다.

반면 식각과 증착은 반도체 구조가 미세해지고 3차원으로 복잡해질수록 반복되는 공정 Step이 증가하는 영역입니다.

산화가 중요한 공정이라는 것과 산화 장비에 많은 돈이 쓰인다는 것은 별개의 문제입니다.

실제 Fab에서는 우리가 흔히 말하는 8대 공정만 존재하지 않습니다.

예를 들어 2025년 WFE 시장에서는 한국의 8대 공정 설명에서 상대적으로 잘 보이지 않는 Inspection·Process Control이 15%, Cleaning이 7%, CMP가 3%를 차지하고 있습니다.

LS증권 자료에서도 실제 전공정은 약 400~600개의 세부 공정으로 이루어지고 있으며 산화 → 포토 → 식각 → 증착처럼 정해진 공정을 단순히 한 번씩 거치는 구조가 아니라고 설명합니다.

즉 실제 Fab에서는 다음과 같은 과정이 설계에 따라 반복됩니다.

막 형성 -> 포토 -> 세정 -> 검사 -> 다시 막 형성 ->...

결국 반도체 산업을 공부할 때 8대 공정은 전체 구조를 이해하기 위한 지도라고 보는 편이 좋다고 생각합니다.

실제 산업 규모를 파악하려면 WFE 시장처럼 Lithography / Etch / Deposition / Cleaning / CMP / Thermal / Inspection 등 실제 사용되는 장비별로 다시 보는 과정이 필요합니다.

공정에서는 무엇을 만드는지를 보고, 산업에서는 어떤 장비에 실제 투자가 집중되는지를 따로 봐야 하는 이유입니다.

마무리하면서

산화 공정은 실리콘 웨이퍼를 고온에서 산소 또는 수증기와 반응시켜 SiO₂ 산화막을 형성하는 공정입니다.

만들어진 산화막은 실리콘 표면을 보호하고 절연 역할을 하며 이후 반도체 구조를 만들어가는 과정에서도 활용됩니다.

산화 방식은 크게 Dry Oxidation과 Wet Oxidation으로 나눌 수 있으며, 대표적으로 Furnace가 사용됩니다.

하지만 이번 글에서 더 중요하게 본 것은 산화가 8대 공정 중 하나라고 해서 산업 규모도 8분의 1인 것은 아니라는 점입니다.

2025년 약 1,150억 달러 규모의 WFE 시장 가운데 산화가 포함된 Thermal Processing은 약 2%인 반면 Lithography 25%, Etch 19%, Inspection·Process Control 15%, CVD·ALD 13%로 공정별 장비시장 규모에는 큰 차이가 있습니다.

이번 글을 정리하면서 같은 반도체 장비회사로 묶이더라도 실제로는 공정별로 시장 규모와 경쟁 환경이 크게 다를 수 있다는 점도 알게 되었습니다.

그래서 앞으로 반도체 소부장 기업을 볼 때도 단순히 '반도체 장비회사'라고 묶어서 보기보다는, 어떤 공정에 들어가는 장비인지, 그 장비시장의 규모는 어느 정도인지, 앞으로 수요가 커질 수 있는 영역인지를 함께 살펴봐야겠다는 생각이 들었습니다.

또한 반도체 기술이 고도화될수록 새로운 기술만 보는 것이 아니라 기본적인 공정을 이해하는 것이 더 중요하다고 생각합니다.

기본 공정을 알아야 무엇이 달라지고 있는지, 그리고 왜 특정 장비나 기술의 중요성이 커지는지도 이해할 수 있기 때문입니다.

다음 글에서는 이 가운데 가장 큰 장비 영역인 포토 공정(Photo Lithography)을 공부해보려고 합니다.

특히 왜 Lithography가 WFE 시장의 약 25%를 차지하는지, EUV와 DUV는 무엇이 다른지, ASML의 장비가 왜 그렇게 비싼지도 같이 살펴보겠습니다.

참고자료

LS증권, 「반도체와 반도체장비: 반도체 톺아보기 - 기초부터 공정을 거쳐 차세대 기술까지」, 2024.11.06
TechInsights, 2025 WFE ($115B) by Technology, April 2026 — Applied Materials 공개자료
https://ir.appliedmaterials.com/static-files/fb8a1b4a-210a-4e44-84ff-0c9b336945af
SEMI, Equipment Market Data
https://www.semi.org/ko/products-services/market-data/equipment
하나증권, 「증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다」, 2026.09.02

반도체 공부 시리즈

1. CAPEX부터 반도체 8대 공정까지
2. 웨이퍼 — 반도체가 시작되는 실리콘 원판
3. 산화 — 웨이퍼 위에 보호막 만들기
4. 포토 — 빛으로 반도체 회로 그리기
5. 식각 — 회로 패턴대로 반도체 깎기
6. 증착·이온주입 — 막을 쌓고 전기적 특성 만들기
7. 금속배선 — 반도체 내부에 전기가 흐르는 길 만들기
8. EDS — 정상 반도체와 불량 반도체 찾기
9. 패키징 — 반도체를 실제 제품으로 만들기

화장품 수출이 늘면 어떤 기업이 돈을 벌까? | 브랜드·ODM·유통

수수한 인간 — Tue, 15 Sep 2026 00:55:40 +0900

들어가면서

화장품 산업에 관심을 두고 자료를 찾아보다 보면 한국 화장품 수출액이 늘었다는 소식을 자주 만나게 됩니다.
이런 소식을 접할 때 한 가지 질문이 남습니다. 그 돈은 어떤 기업의 매출과 이익으로 이어질까요?

제가 화장품 기업을 볼 때 중요하게 보는 것은 단순한 수출 증가가 아닙니다.
성장하는 시장에 자리 잡고 있는지, 판매가 반복 주문으로 이어지는지, 그리고 그 과정에서 실제 이익과 현금이 남는지를 봅니다.
브랜드를 운영하는 에이피알, 제품을 개발하고 생산하는 코스맥스, 해외 판매를 연결하는 실리콘투를 통해 각각 무엇을 확인해야 하는지 살펴보겠습니다.

같은 산업에 속해 있어도 돈을 버는 지점이 다르면 실적을 읽는 방법도 달라집니다.
수출 기사에서 출발하되, 마지막에는 회사가 남기는 이익과 현재 가격에 담긴 기대까지 질문을 좁혀보려 합니다.

1. 수출이 어디에서 늘었는지부터 봅니다

식품의약품안전처가 2026년 7월 2일 발표한 자료에 따르면, 2026년 상반기 한국 화장품 수출액은 70억 달러로 전년 동기보다 27.3% 증가했습니다.
이 글에서는 이 수치를 산업의 방향을 읽는 출발점으로 사용합니다.(발표 당시 잠정치)

국가별로 보면 방향은 달랐습니다. 같은 기간 미국 수출은 14.5억 달러로 41.5% 늘었지만, 중국 수출은 10.1억 달러로 6.6% 줄었습니다.
따라서 ‘화장품 수출 증가’라는 한 문장만 보고 미국 중심 기업과 중국 중심 기업에 같은 성장률을 적용하기는 어렵습니다.

여기에서 기업 자료와 맞춰볼 첫 질문이 나옵니다. 이 회사의 주요 판매 지역은 어디인지, 그 지역에서 어떤 제품을 어떤 경로로 파는지입니다.
해외 온라인몰에서 직접 판매하는지, 현지 소매점에 공급하는지에 따라 매출이 늘어나는 속도와 부담하는 비용도 달라질 수 있습니다.

국가별 수출액은 이 질문을 시작하게 해주는 자료입니다.

2. 브랜드·ODM·유통은 서로 다른 지점에서 이익을 남깁니다

화장품 한 개가 해외 소비자에게 도착하기까지 여러 기업이 관여합니다.
같은 화장품이 팔려도 브랜드, ODM, 유통은 서로 다른 지점에서 매출과 이익이 발생합니다.
이번 글에서는 이를 브랜드·ODM·유통 세 구조로 나눠보겠습니다.
실제 기업은 여러 역할을 함께 수행할 수 있으므로, 아래 구분은 사업을 읽기 위한 틀입니다.

사업 구조	매출이 생기는 경로	이익이 늘어날 조건	살펴볼 기업 사례
브랜드	자체 브랜드 제품 판매	재구매 증가 + 광고·할인 부담 안정	에이피알의 화장품 사업
ODM	고객사 제품 개발·생산	주문 증가 + 가동률 개선	코스맥스
유통	브랜드 제품 해외 공급	재주문 증가 + 재고·물류 효율 개선	실리콘투의 해외 유통 사업

브랜드는 제품 제조·매입 원가에 더해 소비자가 그 이름을 선택하도록 광고·판촉 비용을 씁니다.
제품이 잘 팔려도 광고비와 할인 폭을 계속 키워야 한다면 매출 성장에 비해 이익은 덜 늘 수 있습니다.
반대로 기존 고객의 재구매가 늘어나면 같은 광고비로 더 많은 매출을 만들 수 있어 수익성이 개선될 여지가 있습니다.

ODM은 브랜드를 대신해 제품을 개발하고 생산하는 사업입니다.
고객사의 주문이 매출로 이어지지만, 유명 브랜드의 성장 소식만으로 특정 ODM의 수혜를 확정할 수는 없습니다.
해당 제품을 실제로 생산하는지, 주문량이 늘었는지, 그리고 그 주문이 가동률과 영업이익률 개선으로 이어지는지까지 확인해야 합니다.
공장이 가진 생산 능력 중 실제로 사용한 비율인 가동률도 이때 살펴볼 지표입니다.

유통은 브랜드가 해외 시장에 들어가는 과정에서 판매와 공급을 연결합니다.
제품을 매입해 다시 파는 거래라면 매입 가격과 판매 가격의 차이에서 물류·판매·운영 비용 등을 감당해야 합니다.
판매가 늘수록 먼저 확보해야 하는 재고와 아직 받지 못한 판매대금도 커질 수 있습니다.
거래 구조에 따라 수수료를 받는 사업도 있으므로, 모든 유통 매출을 같은 방식으로 읽어서는 안 됩니다.

이 단계에서 한 가지 구분이 특히 중요합니다. 유통업체에 공급한 물량과 최종 소비자에게 실제로 팔린 물량은 다릅니다.
따라서 입점 수보다 더 중요한 것은 그 이후 재주문이 이어지는지입니다.

정리하면 브랜드는 재구매, ODM은 주문과 가동률, 유통은 재주문과 재고 회전을 먼저 봅니다.

3. 실제 기업의 실적과 사업 구조를 함께 읽습니다

에이피알: 화장품 성장과 회사 전체 성장을 나눠 읽기

에이피알의 2026년 2분기 연결 잠정 실적은 매출 약 7,675억 원, 영업이익 약 1,906억 원입니다.
매출 구성은 화장품·뷰티 84.5%, 뷰티 디바이스 14.6% 등으로 제시됐습니다.

다만 영업이익 1,906억 원은 화장품 사업만의 이익이 아니라 뷰티 디바이스 등을 포함한 연결 전체의 영업이익입니다.
따라서 회사 전체 실적이 좋아졌다는 사실과 화장품 사업의 수익성이 얼마나 좋아졌는지는 나눠서 볼 필요가 있습니다.

이 사례에서 먼저 할 일은 화장품 부문의 성장과 판매 지역을 확인하는 것입니다.
그 다음에는 매출을 늘리는 데 광고와 판촉 비용이 얼마나 들어갔는지, 새 판매 경로가 이익에도 기여했는지를 봅니다.
재구매율이 공개되지 않았다면 반복 구매는 미확인으로 남기고, 공개된 제품별·지역별 실적과 비용 추이부터 확인합니다.

에이피알에서는 해외 화장품 매출 증가가 광고비 부담을 키우지 않고 이익률 개선으로 이어지는지를 봅니다.

코스맥스: 어느 공장에서 어떤 주문을 생산하는가

코스맥스는 ODM 사업을 통해 화장품 개발과 생산을 제공하며, 공식 홈페이지에서 한국뿐 아니라 중국·미국·인도네시아·태국 등의 생산 거점을 안내하고 있습니다.
한국 화장품 브랜드의 해외 판매 증가를 볼 때 국내 생산 물량을 확인하는 한편, 해외 법인의 현지 생산과 판매도 별도로 읽어야 하는 사례입니다.

이 회사에 던질 질문은 ‘K뷰티가 잘 팔리는가’에서 한 걸음 더 들어갑니다.
국내 법인의 매출 증가가 주문 증가와 생산 효율 개선으로 이어지는지, 해외 법인의 매출과 손익은 어떤지를 함께 봐야 합니다.
한국에서 만들어 수출하는 주문과 해외에서 생산해 현지 고객에게 납품하는 주문은 같은 수출 통계로 설명되지 않기 때문입니다.

생산량이 늘 때 기존 설비와 인력을 더 효율적으로 사용할 수 있다면 매출보다 이익이 더 빠르게 늘 가능성이 있습니다.
그러나 증설 직후의 비용, 새 공장의 낮은 초기 가동률, 인건비와 원재료비 부담이 이를 상쇄할 수도 있습니다.

또한 고객과 제품 구성이 분산돼 있는지도 확인해야 합니다.
K뷰티 전체가 성장하더라도 모든 고객사의 주문이 같은 속도로 늘어나는 것은 아니기 때문입니다.

코스맥스에서는 고객사의 주문 증가가 실제 가동률 상승과 법인별 수익성 개선으로 연결되는지를 봅니다.

실리콘투: 판매망 확대가 현금 회수로 이어지는가

실리콘투는 공식 B2B 사업 소개에서 해외 바이어 판매와 국가별 통관, 지역별 판매·마케팅 지원을 설명합니다.
해외에서 제품을 알리고 싶은 브랜드와 현지 거래처를 연결하는 구조를 볼 수 있습니다.
거래처 확대가 실제 주문과 효율적인 공급으로 이어지는지가 핵심입니다.

회사가 발표한 2026년 2분기 Fact Sheet의 연결 매출은 약 4,026억 원, 영업이익은 약 830억 원입니다.
같은 자료에 제시된 2분기 말 재고자산은 약 4,510억 원, 매출채권은 약 1,187억 원입니다.
매출채권은 제품을 판매했지만 아직 회수하지 못한 대금입니다.

분기 매출은 기간 중 발생한 금액이고 재고와 채권은 분기 말 잔액이므로, 크기만 단순 비교해 재고 과잉이나 회수 문제를 확정할 수는 없습니다.
이 숫자들을 출발점으로 확보한 재고가 다음 판매로 이어졌는지, 판매대금은 예정대로 들어오는지를 확인합니다.

새 거래처를 확보하려고 미리 물량을 쌓았는지, 기존 제품의 판매가 느려졌는지에 따라 같은 재고 증가의 의미도 달라집니다.
다음 기간의 판매와 재고 소진 속도, 대금 회수 조건, 반품과 재고 평가손실을 함께 확인해야 합니다.

실리콘투에서는 거래처 확대가 반복 주문으로 이어지고, 늘어난 재고와 매출채권이 판매와 현금 회수로 연결되는지를 봅니다.

4. 매출에서 이익으로, 이익에서 현금으로

매출 성장률 다음에는 영업이익률, 즉 매출에서 영업이익이 차지하는 비율을 확인합니다.
매출과 영업이익이 함께 증가했더라도 이익률이 내려갔다면 가격, 제품 구성, 판매 경로, 비용 중 무엇이 바뀌었는지 살펴봐야 합니다.
일시적인 시장 진출 비용인지, 판매가 늘수록 계속 필요한 비용인지에 따라 앞으로의 이익 추정이 달라집니다.

다음은 현금흐름입니다.
손익계산서에서 이익을 기록했더라도 판매대금을 아직 받지 못했거나, 다음 판매를 위해 재고를 먼저 확보했다면 실제 들어온 현금은 다를 수 있습니다.
그래서 이익과 현금의 차이를 볼 때는 재고와 매출채권의 변화를 함께 확인합니다.

여기에 공급업체에 아직 지급하지 않은 대금인 매입채무도 함께 봅니다.
매출채권뿐 아니라 매입채무가 어떻게 변하는지에 따라 실제 자금 부담도 달라질 수 있기 때문입니다.

한 분기의 영업활동현금흐름은 계절적인 매입과 결제 시점 때문에 흔들릴 수 있습니다.
다만 여러 분기에 걸쳐 이익은 늘어나는데 영업현금 유입이 계속 뒤처진다면, 재고·매출채권·매입채무 중 어디에서 차이가 생기는지 확인해야 합니다.
공장이나 물류시설 투자에 쓴 현금은 투자활동현금흐름에서 별도로 확인합니다.

해외 매출 비중이 높은 기업은 환율도 함께 봐야 합니다.
원화 약세로 외화 매출의 원화 환산액이 늘더라도 해외 광고비·물류비·원재료비가 함께 증가할 수 있기 때문입니다.
또한 해외 자회사의 환산 효과와 실제 판매 증가를 구분해서 볼 필요가 있습니다.

결국 제가 확인하려는 흐름은 매출 증가가 이익률 개선으로 이어지고, 그 이익이 실제 현금으로 쌓이는가입니다.

5. 좋아질 이유와 생각을 바꿀 조건을 함께 적습니다

기대가 맞는지 확인하려면 다음 실적에서 기대를 유지할 조건과 다시 검토할 조건을 함께 적어두면 좋습니다.
아래 표는 이 글에서 제안하는 관찰 기준이며, 특정 기업에 문제가 생겼다는 판정은 아닙니다.

분석 대상	기대를 뒷받침할 관찰	기대를 다시 검토할 조건
브랜드의 해외 성장	해외 매출과 재구매가 이어지고, 광고·할인 부담을 관리	매출 유지를 위해 광고·할인 부담이 계속 커지며 이익률 하락
ODM의 주문 증가	주문 증가가 가동률과 이익률 개선으로 연결	증설 이후 주문이 따라오지 않거나 낮은 가동률과 비용 부담이 지속
유통의 판매 경로 확대	초도 공급 뒤 재주문이 이어지고, 재고·채권이 판매와 회수로 연결	판매 둔화와 함께 재고 체류기간과 대금 회수가 동시에 악화
회사 전체의 이익 성장	이익 증가와 함께 영업현금 유입도 개선	이익은 늘지만 현금 유입 부진이 여러 분기 반복되고 설명도 부족

이 기준은 숫자 하나의 기계적인 통과선이 아닙니다. 사업 특성과 계절성을 고려해 전년 같은 기간과 최근 여러 분기를 함께 비교합니다. 한두 분기의 숫자가 예상과 다르다고 바로 판단을 바꾸지는 않습니다. 다만 그 원인이 처음 세운 성장 논리와 충돌하고, 일시적인 문제라는 설명도 약해진다면 기존 가정을 다시 검토해야 합니다.

재주문율이나 최종 소비자 판매량이 공개되지 않았다면 미확인으로 남깁니다.
입점 확대나 회사의 전망을 실제 반복 수요의 증거로 대신하지 않습니다.
그래야 다음 실적에서 무엇이 새로 확인됐고, 무엇이 여전히 가정인지 구분할 수 있습니다.

6. 좋은 실적이 현재 주가를 정당화하는지도 남아 있습니다

사업이 잘되고 이익이 늘어도 투자 수익은 달라질 수 있습니다.
주가에는 앞으로 벌 것으로 기대되는 이익이 먼저 반영될 수 있기 때문입니다.
여기서 밸류에이션은 회사의 이익과 성장 기대에 비해 현재 가격이 어느 수준인지 확인하는 과정입니다.
좋은 기업을 찾는 것과 좋은 가격에 사는 것은 별개의 문제입니다.

한 주당 이익을 EPS, 주가를 EPS로 나눈 값을 PER이라고 합니다. 간단한 예를 들어보겠습니다. 단순화를 위해 두 시점 모두 직전 1년 EPS를 기준으로 계산하겠습니다.
EPS가 100원이고 PER이 30배라면 주가는 3,000원입니다. 이후 EPS가 120원으로 20% 증가하더라도 PER이 20배로 낮아지면 주가는 2,400원이 됩니다.
이익은 20% 늘었지만 주가는 오히려 20% 하락한 셈입니다. 실제 기업의 수치나 예상 주가가 아닌 설명용 예시입니다.

PER을 비교할 때는 과거에 확정된 이익을 썼는지, 앞으로의 예상 이익을 썼는지부터 맞춰야 합니다.
성장률과 현금흐름, 사업 구조가 다른 브랜드·ODM·유통 기업은 PER이 낮다는 이유만으로 더 싸다고 단정하기 어렵습니다.

이 글에서는 세 회사의 적정 가격이나 매수 순위를 정하지 않습니다.
그 판단을 하려면 같은 시점의 주가와 같은 기간의 이익 기준을 놓고, 기대하는 매출 성장과 이익률이 유지될 수 있는지 추가로 분석해야 합니다.
확인할 질문은 ‘이 회사가 성장할까’에서 ‘현재 가격이 요구하는 만큼 성장하고 현금을 남길 수 있을까’로 이어집니다.

마무리하면서

최근 화장품 수출이 빠르게 늘면서 산업에 대한 관심도 커졌습니다.
하지만 이번 글을 정리하면서 더 중요하다고 느낀 것은 수출 증가 자체보다 그 성장이 각 기업의 지속적인 이익과 현금으로 연결되는지였습니다.

같은 K뷰티 성장의 수혜를 받더라도 브랜드는 재구매와 광고비, ODM은 주문과 가동률, 유통은 재주문과 재고 회전을 확인해야 합니다.

다음 기업 자료에서는 세 가지 질문부터 시작해보려 합니다.

에이피알: 해외 화장품 매출은 어디에서 성장하고 있으며, 그 성장이 광고·판촉비 부담을 키우지 않고 이익률 개선으로 이어지고 있을까?
코스맥스: 어느 법인의 주문과 가동률이 개선되고 있으며, 그 변화가 법인별 수익성 개선으로 이어지고 있을까?
실리콘투: 새 판매 경로에서 재주문이 이어지고, 확보한 재고는 판매로, 판매대금은 현금 회수로 연결되고 있을까?

결국 앞으로 확인하고 싶은 것은 “K뷰티가 성장하는가”에서 끝나는 것이 아니라, 그 성장 속에서 어떤 기업이 반복적으로 이익과 현금을 만들어낼 수 있는가입니다.

출처

식품의약품안전처, 「’26년 상반기 화장품 수출 70억 달러, 역대 상반기 실적 중 최대치 달성」, 2026.07.02
- 2026년 상반기 화장품 수출액 및 국가별 수출 현황
- KDI 재게시 본문
- 식품의약품안전처 원문
에이피알, 「2026년 2분기 경영실적」, 2026.08.05
- 연결 매출·영업이익, 사업별 매출 구성 등
- 공식 IR PDF
코스맥스, 공식 홈페이지
- ODM 사업 구조 및 글로벌 생산 거점 확인
- ODM 사업 소개
- 글로벌 생산 거점
- 2026.09.13 열람
실리콘투, 「2026년 2분기 Fact Sheet」, 2026.08.19 게시
- 연결 매출·영업이익, 재고자산, 매출채권 등
- 공식 게시물
- 공식 PDF
실리콘투, 공식 홈페이지
- 해외 B2B 판매, 통관, 지역별 판매·마케팅 지원 구조 확인
- B2B 사업 소개

[반도체 공부 2편] 웨이퍼란 무엇일까? 반도체가 시작되는 실리콘 원판

수수한 인간 — Sun, 13 Sep 2026 21:19:56 +0900

들어가면서

지난 1편에서는 반도체 기업의 CAPEX가 Fab과 장비를 거쳐 소재·부품, 테스트·패키징으로 이어지는 전체적인 흐름을 살펴봤습니다.

이번 글부터는 반도체 8대 공정을 하나씩 알아보려고 합니다.

가장 먼저 살펴볼 것은 웨이퍼(Wafer)입니다.

반도체 회로는 아무 곳에나 만들 수 있는 것이 아니라 아주 평평하고 깨끗한 원판 위에 만들어집니다.

이 원판이 바로 웨이퍼입니다.

웨이퍼란 무엇일까?

웨이퍼는 쉽게 말하면 반도체 회로를 만드는 바탕이 되는 얇은 원판입니다.

대부분의 반도체는 실리콘(Silicon)을 기반으로 만들어지기 때문에 일반적으로 반도체 웨이퍼라고 하면 실리콘 웨이퍼를 의미하는 경우가 많습니다.

실리콘은 지구상에 풍부하게 존재하지만, 반도체에 사용하려면 매우 높은 수준의 순도가 필요합니다.

고순도 실리콘을 원통 형태의 단결정으로 성장시킨 뒤 얇게 잘라 웨이퍼를 만듭니다.

고순도 실리콘 -> 잉곳 -> 얇게 절단 -> 연마·세정 -> 웨이퍼

이렇게 만들어진 웨이퍼 위에서 이후 산화, 포토, 식각, 증착 같은 공정이 반복되면서 실제 반도체 회로가 만들어집니다.

웨이퍼는 반도체 회로를 만드는 출발점이라고 볼 수 있습니다.

이미지 출처: Wikimedia Commons - Silicon wafer.jpg

웨이퍼는 어떻게 만들어질까?

웨이퍼 제조 과정은 실제로는 매우 정밀하고 복잡하지만, 입문 단계에서는 크게 네 단계 정도로 이해하면 충분합니다.

1. 단결정 잉곳 만들기

먼저 고순도 실리콘을 녹인 뒤 하나의 결정 방향을 가진 원통 형태의 잉곳(Ingot)으로 성장시킵니다.

반도체 회로는 매우 미세하기 때문에 결정 구조가 불규칙하면 이후 공정에서 문제가 발생할 수 있습니다.

그래서 균일한 단결정을 만드는 기술이 중요합니다.

이미지 출처: Wikimedia Commons - Single-crystal silicon boule.jpg

2. 잉곳을 얇게 자르기

완성된 잉곳을 일정한 두께로 얇게 잘라 원판 형태로 만듭니다.

이 단계부터 우리가 생각하는 웨이퍼의 모습과 비슷해집니다.

3. 표면을 평평하게 만들기

잘라낸 웨이퍼의 표면은 처음부터 완벽하게 평평하지 않습니다.

반도체 회로는 매우 작은 단위로 만들어지기 때문에 표면에 미세한 굴곡이나 손상이 있어도 이후 포토나 식각 공정에 영향을 줄 수 있습니다.

따라서 연마 과정을 거쳐 표면을 최대한 평탄하게 만들어줍니다.

4. 세정과 검사

마지막으로 웨이퍼 표면에 남아 있는 오염물질과 미세 입자를 제거하고 결함 여부를 검사합니다.

이 과정을 거친 웨이퍼가 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 같은 반도체 제조사의 Fab으로 들어가게 됩니다.

8인치와 12인치 웨이퍼는 무엇이 다를까?

반도체 기사에서 8인치 웨이퍼, 12인치 웨이퍼라는 표현도 자주 볼 수 있습니다.

말 그대로 웨이퍼의 지름을 의미합니다.

현재 첨단 메모리와 로직 반도체 생산에서는 주로 12인치(300mm) 웨이퍼가 사용됩니다.

웨이퍼가 커지면 한 장에서 만들 수 있는 반도체 칩의 수가 늘어나기 때문에 대량생산에 유리합니다.

반면 8인치 웨이퍼는 전력반도체, 아날로그 반도체, 디스플레이 구동칩 등 비교적 오래된 공정을 사용하는 제품에서도 계속 활용되고 있습니다.

이미지 출처: Wikimedia Commons - Silicon wafer diameter progression.jpg

※ 웨이퍼가 크다고 해서 무조건 더 좋은 반도체라는 의미는 아닙니다. 생산하려는 제품과 공정에 따라 적절한 웨이퍼가 사용됩니다.

웨이퍼와 관련된 기업은?

반도체용 실리콘 웨이퍼 시장에는 몇몇 글로벌 기업이 주요 공급사로 자리 잡고 있습니다.

기업	국가	특징
SK실트론	한국	국내 대표 반도체용 실리콘 웨이퍼 제조사
Shin-Etsu Handotai	일본	글로벌 주요 실리콘 웨이퍼 업체
SUMCO	일본	글로벌 주요 반도체용 웨이퍼 업체
GlobalWafers	대만	글로벌 웨이퍼 공급사
Siltronic	독일	유럽의 대표적인 실리콘 웨이퍼 업체

국내에서는 SK실트론이 가장 대표적입니다.

삼성전자나 SK하이닉스처럼 실제 반도체를 만드는 회사와는 조금 다르게, SK실트론은 반도체 생산에 필요한 웨이퍼를 공급하는 소재 기업이라고 볼 수 있습니다.

즉 반도체 산업의 밸류체인을 단순하게 표현하면 다음과 같습니다.

웨이퍼 업체 -> 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 제조사 -> 산화·포토·식각·증착 등 전공정 -> 테스트·패키징

투자자의 관점에서는 무엇을 봐야 할까?

1편에서 CAPEX를 살펴봤다면 웨이퍼부터는 실제 생산량이라는 개념이 중요해집니다.

반도체 회사가 새로운 Fab을 건설했다고 해서 그 순간부터 웨이퍼 소비량이 크게 증가하는 것은 아닙니다.

Fab에 장비가 설치되고 실제 생산이 시작돼야 웨이퍼가 투입됩니다.

이때 자주 등장하는 용어가 Wafer Starts입니다.

Wafer Starts는 일정 기간 동안 반도체 생산라인에 새롭게 투입되는 웨이퍼의 양을 의미합니다.

Fab 증설 -> 장비 설치 -> Wafer Starts 증가 -> 웨이퍼 수요 증가 -> 공정 소재·소모성 부품 사용 증가

최근 반도체 소부장 산업 자료에서도 CAPEX 자체보다 신규 Fab의 실제 웨이퍼 투입과 생산량 증가가 소재·부품 수요로 이어지는지를 중요하게 보고 있습니다.

따라서 웨이퍼 관련 기업을 볼 때는 단순히 "삼성전자와 SK하이닉스가 CAPEX를 늘린다"

에서 끝내기보다는 "실제 웨이퍼 투입량이 증가하고 있는가?"까지 확인하는 것이 중요하다고 생각합니다.

CAPEX는 생산능력을 만들고, Wafer Starts는 실제 생산이 증가하고 있는지를 보여주는 지표 중 하나입니다.

웨이퍼 업체의 공장 증설도 하나의 신호

웨이퍼 업체의 증설 여부도 반도체 사이클을 판단할 때 살펴볼 만한 지표입니다.

웨이퍼 공장은 대규모 투자가 필요하고, 생산능력을 크게 늘린 이후 반도체 수요가 둔화되면 공급과잉으로 이어질 수 있습니다.

이 때문에 웨이퍼 업체들은 장기적인 수요 전망을 확인하면서 상대적으로 신중하게 생산능력을 확대하는 편입니다.

따라서 기존 생산라인의 증설을 넘어 신규 웨이퍼 공장 건설까지 진행된다면, 업계가 앞으로 웨이퍼 수요가 상당 기간 증가할 가능성을 높게 보고 있다는 신호로 해석할 수 있습니다.

흐름을 단순하게 정리하면 다음과 같습니다.

반도체 수요 증가 -> 반도체 업체 Fab 증설 -> Wafer Starts 증가 -> 웨이퍼 수요 증가 -> 기존 웨이퍼 생산능력 부족 -> 웨이퍼 업체 증설

다만 한 가지 주의할 점이 있습니다.

웨이퍼 업체의 신규 증설은 반도체 수요가 증가한 이후 결정되는 경우가 많기 때문에 사이클의 초입을 알려주는 선행지표라기보다는 중장기 수요를 확인하는 지표에 가깝습니다.

즉 웨이퍼 업체들이 대규모 CAPA 증설이나 신규 공장 건설에 나서기 시작했다면,

"반도체 업체뿐 아니라 원재료 공급업체까지 장기적인 생산량 증가를 예상하고 있구나."

정도로 해석해볼 수 있습니다.

웨이퍼 업체의 신규 CAPA 투자는 반도체 증설 사이클의 강도와 지속성을 판단할 때 확인해볼 만한 지표입니다.

마무리하면서

웨이퍼는 반도체 8대 공정의 시작점입니다.

처음에는 단순한 실리콘 원판처럼 보이지만, 그 위에 수많은 미세 공정이 반복되기 때문에 높은 순도와 평탄도가 필요합니다.

이번 글에서 기억할 내용은 크게 세 가지입니다.

웨이퍼는 반도체 회로를 만드는 바탕이고,

대표적인 업체로 SK실트론·Shin-Etsu·SUMCO 등이 있으며,

투자자의 관점에서는 Fab 증설뿐 아니라 실제 Wafer Starts의 증가도 같이 볼 필요가 있다는 점입니다.

여기까지가 웨이퍼 제조 단계라면, 다음 글부터는 삼성전자나 SK하이닉스 같은 반도체 제조사 Fab 안에서 진행되는 공정을 살펴보려고 합니다.

그 첫 번째 단계로, 웨이퍼 표면에 얇은 산화막을 형성하는 산화 공정에 대해 알아보겠습니다.

반도체 공부 시리즈

1. CAPEX부터 반도체 8대 공정까지
2. 웨이퍼 — 반도체가 시작되는 실리콘 원판
3. 산화 — 웨이퍼 위에 보호막 만들기
4. 포토 — 빛으로 반도체 회로 그리기
5. 식각 — 회로 패턴대로 반도체 깎기
6. 증착·이온주입 — 막을 쌓고 전기적 특성 만들기
7. 금속배선 — 반도체 내부에 전기가 흐르는 길 만들기
8. EDS — 정상 반도체와 불량 반도체 찾기
9. 패키징 — 반도체를 실제 제품으로 만들기

※ 본 글은 반도체 산업을 공부하면서 정리한 개인적인 기록입니다. 특정 종목의 매수·매도를 권유하는 글이 아닙니다.

[반도체 공부 1편] 삼성전자·SK하이닉스가 투자한 돈은 어디로 갈까? CAPEX부터 8대 공정까지

수수한 인간 — Sun, 13 Sep 2026 16:55:59 +0900

들어가면서

최근 반도체 뉴스를 보다 보면 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 투자 이야기를 자주 볼 수 있습니다.

새로운 반도체 공장을 건설하거나 HBM 생산능력을 확대한다는 뉴스가 나오면 자연스럽게 이런 생각이 듭니다.

반도체 기업이 투자를 늘리면 어떤 회사가 돈을 벌게 될까?

저도 반도체 소부장 기업을 공부하면서 가장 먼저 궁금했던 부분입니다.

그래서 개별 기업을 살펴보기 전에 먼저 반도체 기업이 투자한 돈이 산업 안에서 어떻게 흘러가는지 정리해보려고 합니다.

이번 글에서는 CAPEX의 개념부터 반도체 8대 공정과 관련 기업까지 전체적인 구조를 간단하게 살펴보겠습니다.

CAPEX란 무엇일까?

CAPEX는 Capital Expenditure의 약자로 기업이 생산시설이나 장비 등에 투자하는 비용을 의미합니다.

반도체 기업이라면 대표적으로 다음과 같은 곳에 투자합니다.

반도체 Fab 건설
클린룸 구축
반도체 제조장비 구입
생산라인 증설
신규 공정 도입
HBM 등 신규 제품 생산능력 확대

삼성전자나 SK하이닉스가 반도체 투자를 확대한다는 이야기는 결국 이러한 시설과 장비에 많은 돈을 사용한다는 의미입니다.

그런데 중요한 것은 단순히 CAPEX 규모가 얼마나 큰가만 보는 것이 아닙니다.

그 투자금이 실제로 어디에 사용되는지를 볼 필요가 있습니다.

반도체 투자금은 어디로 갈까?

신규 반도체 공장 투자를 단순하게 정리하면 다음과 같은 흐름으로 볼 수 있습니다.

반도체 CAPEX
      ↓
Fab·클린룸 건설
      ↓
반도체 장비 설치
      ↓
웨이퍼 생산
      ↓
소재·부품 소비
      ↓
테스트·패키징

먼저 반도체를 생산할 공장과 클린룸을 만들어야 합니다.

공장이 준비되면 증착, 식각, 노광, 세정 등 반도체를 생산하기 위한 다양한 장비가 들어갑니다.

그리고 실제 생산이 시작되면 가스, 케미컬, 포토레지스트, Quartz, Si·SiC Parts 같은 소재와 부품이 계속 사용됩니다.

마지막으로 만들어진 반도체가 정상적으로 동작하는지 테스트하고 패키징하는 과정이 필요합니다.

따라서 반도체 CAPEX 증가 = 모든 소부장 기업이 동시에 수혜 라고 단순하게 생각하기는 어렵습니다.

장비 기업은 고객사의 장비 발주가 중요하고, 소재와 소모성 부품 기업은 실제 Fab의 가동률과 생산량이 더 중요할 수 있습니다.

이를 간단하게 표현하면 다음과 같습니다.

CAPEX 증가
      ↓
장비 발주 증가
      ↓
생산능력 증가
      ↓
Wafer Starts 증가
      ↓
소재·부품 사용 증가

즉 CAPEX가 생산능력을 만들고, 생산량이 반복적인 소재·부품 수요를 만든다고 볼 수 있습니다.

그렇다면 반도체는 어떻게 만들어질까?

반도체 제조 과정은 매우 복잡하지만 입문 단계에서는 흔히 반도체 8대 공정으로 나누어 설명합니다.

공정	무엇을 하는가	관련 기업 예시
웨이퍼	반도체를 만들 실리콘 원판 제작	SK실트론, 신에츠화학, SUMCO
산화	웨이퍼 표면에 산화막 형성	원익IPS, AP시스템
포토	빛을 이용해 회로 패턴 형성	ASML, 동진쎄미켐, 에스앤에스텍, 에프에스티
식각	패턴을 따라 불필요한 부분 제거	브이엠, 솔브레인, 티씨케이, 하나머티리얼즈
증착·이온주입	막을 쌓고 전기적 특성을 부여	원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크
금속배선	만들어진 소자들을 금속으로 연결	케이씨텍 등 증착·CMP 관련 기업
EDS	웨이퍼 상태에서 정상 칩 검사	와이씨, 디아이, 엑시콘, 티에스이
패키징	칩을 연결하고 보호해 제품화	한미반도체, 프로텍, 하나마이크론

실제 반도체 생산은 이렇게 단순하게 한 번씩 진행되는 것은 아닙니다.

포토, 식각, 증착 같은 공정을 여러 번 반복하고 중간중간 세정이나 CMP 같은 공정도 계속 사용됩니다.

하지만 처음 반도체 산업을 공부할 때는 우선 위 흐름 정도만 이해해도 전체적인 구조를 파악하는 데 도움이 됩니다.

공정을 알아야 관련 기업이 보인다

제가 반도체 8대 공정을 먼저 공부하려는 가장 큰 이유는 기업마다 돈을 버는 위치가 다르기 때문입니다.

예를 들어 포토 공정을 살펴보면 노광장비에서는 ASML이 등장합니다.

하지만 노광장비만 필요한 것은 아닙니다.

포토레지스트 같은 소재도 필요하고, 마스크와 펠리클 같은 부품도 필요합니다.

포토 공정

├─ 노광장비
│   └ ASML
│
├─ 포토레지스트
│   └ 동진쎄미켐
│
├─ 마스크·블랭크마스크
│   └ 에스앤에스텍
│
└─ 펠리클
    └ 에프에스티

식각 공정도 마찬가지입니다.

식각 장비가 필요하고, 식각에 사용되는 케미컬과 장비 내부의 소모성 부품도 필요합니다.

대표적으로 티씨케이와 하나머티리얼즈 같은 기업들이 식각 장비 내부에서 사용되는 부품과 관련되어 있습니다.

결국 하나의 반도체 공정을 이해하면 자연스럽게 그 공정과 관련된 장비·소재·부품 기업까지 연결할 수 있습니다.

투자자의 관점에서는 무엇을 봐야 할까?

반도체 산업을 볼 때 단순히 반도체 시장이 좋아진다. 라고 생각하기보다는 조금 더 구체적으로 볼 필요가 있다고 생각합니다.

예를 들어 삼성전자나 SK하이닉스가 새로운 Fab을 건설한다고 한다면 다음과 같이 생각해볼 수 있습니다.

어떤 Fab을 만드는가?
        ↓
어떤 반도체를 생산하는가?
        ↓
어떤 공정이 필요한가?
        ↓
어떤 장비가 들어가는가?
        ↓
어떤 소재·부품이 사용되는가?
        ↓
어떤 기업이 공급하는가?

장비 기업이라면 고객사의 CAPEX와 수주가 중요할 수 있습니다.

반면 소재나 소모성 부품 기업이라면 이미 설치된 장비의 수와 Fab 가동률, Wafer Starts가 더 중요할 수 있습니다.

같은 반도체 소부장 기업이라도 실적을 움직이는 변수가 서로 다르다는 의미입니다.

앞으로의 반도체 공부

이번 글에서는 반도체 산업을 이해하기 위한 가장 큰 그림만 살펴봤습니다.

CAPEX
 ↓
Fab
 ↓
반도체 장비
 ↓
Wafer Starts
 ↓
소재·부품
 ↓
테스트·패키징

그리고 그 안에서 반도체가 만들어지는 과정을 8대 공정으로 나누어 살펴봤습니다.

앞으로는 각 공정을 하나씩 살펴보면서

이 공정에서는 무엇을 하는지
왜 필요한지
어떤 장비·소재·부품이 사용되는지
어떤 기업들이 관련되어 있는지
투자자의 입장에서는 무엇을 봐야 하는지

정도를 간단하게 정리해보려고 합니다.

반도체 공부 시리즈

CAPEX부터 반도체 8대 공정까지
웨이퍼 — 반도체가 시작되는 실리콘 원판
산화 — 웨이퍼 위에 보호막 만들기
포토 — 빛으로 반도체 회로 그리기
식각 — 회로 패턴대로 반도체 깎기
증착·이온주입 — 막을 쌓고 전기적 특성 만들기
금속배선 — 반도체 내부에 전기가 흐르는 길 만들기
EDS — 정상 반도체와 불량 반도체 찾기
패키징 — 반도체를 실제 제품으로 만들기

다음 글에서는 반도체 제조의 시작점인 웨이퍼가 무엇인지, 그리고 어떤 기업들이 웨이퍼 산업과 관련되어 있는지 알아보겠습니다.

참고자료

LS증권, 「반도체 톺아보기: 기초부터 공정을 거쳐 차세대 기술까지」, 2024.11.06
반도체 소부장 산업 관련 증권사 리포트 및 기업 자료